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在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。

参考答案

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考题 硫酸钠用于缓泻时的用法为（）A、硫酸钠干粉直接灌服B、配制成4%~6%的溶液灌服C、配制成20%的溶液灌服D、配制成1%~2%的溶液灌服
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考题 配制硫酸溶液时，不能将水直接加入浓硫酸中。
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考题 蓄电池维修时应安全操作，要求配制电解液时（）A、将水倒入硫酸中B、将硫酸倒入水中C、直接在蓄电池内倒入硫酸和水配制
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考题 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
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考题 有剧毒，可用于玻璃工艺品的制造和金属电抛光，并在石油工业中用于配制油井酸化液的是（）。A、盐酸B、硝酸C、氢氟酸D、硫酸
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考题 霍尔传感器在实际应用中，由于半导体的固有特性和制造工艺的缺陷，造成测量中会引起（）误差和（）误差，需要对其进行补偿。
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考题 在配制硫酸溶液时，应将水加入浓硫酸中。
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考题 半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？
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考题 在配制好的硫代硫酸钠的溶液中，为了避免细菌的干扰，常加入（）。
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考题 在配制好的硫代硫酸钠溶液中，为了避免细菌的干扰，常加入少量碳酸钠。
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考题 在配制硫酸的容量瓶中应放一些蒸馏水，然后再注入硫酸样品。
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考题 配制一定浓度的硫酸溶液应按照（）方法配制。A、将浓硫酸慢慢倒入水中并不断搅拌B、将水慢慢倒入浓硫酸中并不断搅拌C、计算好数量的水和浓硫酸一齐倒人烧杯中搅拌D、任意配置
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考题 配制一定浓度的硫酸溶液应按照（）方法配制。A、将浓硫酸慢慢倒入水中并不断搅拌B、将水慢慢倒入浓硫酸中并不断搅拌C、计算好数量的水和浓硫酸一起倒入烧杯中搅拌D、任意配制
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考题 在半导体硅（锗）中掺入磷、锑等五价元素，得到P型半导体。
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考题 坚固性试验中，配制硫酸钠溶液基本要求为（）A、配制过程中要求加热至95℃～100℃B、用蒸馏水溶解硫酸钠C、10水硫酸钠和无水硫酸钠用量一样D、溶液在室温状态下静置24h后测相对密度E、通过蒸馏水和硫酸钠用量，采用理论计算的方法计算溶液相对密度
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考题 加工配制中，钢管在弯制后经检查表面有重皮、裂纹、尖锐划痕等缺陷时，应对原材、弯管工艺进行分析。
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考题 在配制电解液时，应特别注意：先将浓硫酸倒入耐酸容器中，然后将蒸馏水徐徐倒入浓硫酸中，均匀搅拌。
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考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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考题 单选题有剧毒，可用于玻璃工艺品的制造和金属电抛光，并在石油工业中用于配制油井酸化液的是（）。A 盐酸B 硝酸C 氢氟酸D 硫酸
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考题 单选题坚固性试验中，配制硫酸钠溶液基本要求为（）A 配制过程中要求加热至95℃～100℃B 用蒸馏水溶解硫酸钠C 10水硫酸钠和无水硫酸钠用量一样D 溶液在室温状态下静置24h后测相对密度E 通过蒸馏水和硫酸钠用量，采用理论计算的方法计算溶液相对密度
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考题 单选题配制硫酸溶液时，以下操作正确的是（）A 水倒入硫酸中并搅拌B 硫酸倒入水中并搅拌C 水沿玻棒注入硫酸中D 在量筒中配制
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考题 单选题硫酸钠用于缓泻时的用法为（）A 硫酸钠干粉直接灌服B 配制成4%~6%的溶液灌服C 配制成20%的溶液灌服D 配制成1%~2%的溶液灌服
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