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在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）

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考题 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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考题 SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
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考题 SMT一般采用（）和（）焊接工艺。
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考题 填空题SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
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考题 填空题SMT一般采用（）和（）焊接工艺。
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考题 填空题SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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考题 填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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