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在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
参考答案
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
黑膏药的工艺流程是A、炼油→下丹成膏→药料提取→去"火毒"→摊涂B、药料提取→去"火毒"→炼油→下丹成膏→摊涂C、药料提取→炼油→下丹成膏→去"火毒"→摊涂D、药料提取→炼油→去"火毒"→下丹成膏→摊涂E、药料提取→炼油→摊涂→下丹成膏→去"火毒"
考题
制备黑膏药的工艺流程正确的是A:炼油→药料提取→去“火毒”→下丹成膏→摊涂B:炼油→药料提取→下丹成膏→去“火毒”→摊涂C:药料提取→炼油→下丹成膏→去“火毒”→摊涂D:药料提取→下丹成膏→炼油→摊涂→去“火毒”E:药料提取→去“火毒”→炼油→下丹成膏→摊涂
考题
制备黑膏药的工艺流程中，正确的是A:炼油→药料提取→去“火毒”→下丹成膏→摊涂B:炼油→药料提取→下丹成膏→去“火毒”→摊涂C:药料提取→炼油→下丹成膏→去“火毒”→摊涂D:药料提取→下丹成膏→炼油→摊涂→去“火毒”E:药料提取→去“火毒”→炼油→下丹成膏→摊涂
考题
制备黑膏药的工艺流程是（ ）A、药料提取→下丹成膏→炼油→去火毒→摊涂B、药料提取→去火毒→下丹成膏→炼油→摊涂C、药料提取→炼油→下丹成膏→去火毒→摊涂D、药料提取→炼油→去火毒→下丹成膏→摊涂E、炼油→药料提取→下丹成膏→去火毒→摊涂
考题
表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
填空题SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
考题
单选题治疗结膜炎最基本的给药途径是（）A
滴眼剂滴眼B
眼膏涂眼C
抗生素结膜囊冲洗D
全身用药E
急性期涂眼膏后包扎患眼
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