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仪表系统中用以降低电磁干扰的部件,均应作()。
- A、信号回路接地
- B、屏蔽接地
- C、本安接地
- D、保护接地
参考答案
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考题
关于电磁干扰的描述正确的是()A、电磁干扰是电子设备的杂散电磁能量通过导线获得空间向外扩散B、电磁干扰只能通过红外线途径向外传播C、电磁干扰是指通过降低电磁噪声增加辐射泄漏信息的总体信噪比,达到‚掩盖‛真实信息的目的D、电磁干扰是指无用的电磁信号对接收的有用的电磁信号造成的扰乱
考题
提高微机保护装置抗干扰能力应该针对电磁干扰的三要素,采取相应的技术措施,其中最基本措施是()。A、降低装置本身对电磁干扰的敏感度B、防止干扰进入弱电系统C、消除或抑制干扰源D、切断电磁耦合途径
考题
单选题下列关于综合布线部件的描述中,错误的是( )。A
双绞线扭绞可以减少线间电磁干扰B
STP比UTP的抗电磁干扰能力强C
多介质插座是用来连接UTP和STP的D
水平布线子系统电缆长度应该90m以内
考题
问答题为提高电子设备的抗电磁干扰能力,除提高芯片、部件的抗电磁干扰能力外,主要还可以采取哪些措施?
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