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芯线焊接时,焊点应()。

  • A、越大越好
  • B、光滑
  • C、平坦
  • D、圆满
  • E、不成瘤型
  • F、可成瘤型

参考答案

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考题 细菌的菌落一般可分为A、粗糙型菌落,平坦型菌落和凹陷型菌落B、光滑型菌落,粗糙型菌落和凸起型菌落C、光滑型菌落,平坦型菌落和凹陷型菌落D、光滑型菌落,粗糙型菌落和黏液型菌落E、凹陷型菌落,平坦型菌落和凸起型菌落

考题 电缆成端的基本要求包括( )。A.焊接时应使用焊油,焊好后用酒精擦洗干净 B.焊点应端正、光滑、无虚焊 C.采用绕线的应使用绕线枪 D.采用卡线的应使用卡线钳 E.卡线时卡线钳垂直于接线端子

考题 螺杆压缩机转子型线的封闭容积越大越好,齿间面积越大越好。

考题 电缆芯线电阻系数越大越好。

考题 芯线焊接时,焊接的芯线应端正,牢固,焊锡适量,焊点光滑,圆满,不成()形.A、瘤B、球C、橄榄球D、圆锥

考题 芯线焊接端正、牢固、焊锡适量,焊点()、不()、不成瘤形,无()。

考题 对于漆包线与引线的焊接以下说法正确的是():A、未脱漆漆包线在引线绝缘层上缠绕3圈以上,并在引线线芯上缠绕2圈以上B、脱漆漆包线在引线线芯上缠绕有效圈数(即上锡焊接圈数)5圈以上,线芯缠绕紧致,无散线C、引线与漆包线需为同向出线D、漆包线与引线的焊接焊点应光滑,不得出现毛刺,用绝缘胶带包裹后不允许漏铜

考题 焊接厚钢板时的火焰能率应比焊接薄板时()。A、增大B、减小C、相同D、越大越好

考题 电阻点焊时焊点的密度越大,焊接后强度越高。

考题 关于焊接过程中的操作,下列说法正确的是()A、点焊的部位,一定要尽量保证板材之间没有间隙,否则会影响焊接质量B、点焊时,焊点与焊点之间的距离不能太近,否则会造成无功分流C、点焊时,在焊接的时候焊点无论多近都不会产生无功分流D、焊接过程中,火花越大,代表焊接效果越好

考题 对焊接的基本要求是,焊点必须充分渗透,焊点表面光滑有泽,应防止出现“虚焊”“夹生焊”。

考题 根据《长途光缆波分复用(WDM)传输系统工程验收规范》,电缆成端芯线焊接的要求有()。A、焊接的芯线应端正、牢固B、焊点光滑、圆满C、焊锡适量D、成瘤形

考题 芯线焊接时,焊接的芯线应端正、牢固、焊锡适量、焊点要求()。A、光滑B、圆满C、不成瘤形D、只要焊牢就形

考题 端子连接为焊接方式,焊点应光滑、无假焊、漏焊、无短路、芯线露铜应小于()毫米.A、1B、2C、3D、4

考题 需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时,应注意()A、焊点应光滑B、无假焊C、错焊D、漏焊E、无短路F、芯线露铜应小于3mm

考题 需用烙铁往设备端子板的端子上焊线时,焊点应光滑,无假焊、错焊、漏焊,无短路,芯线露铜应小于()mm。A、1B、2C、3D、4

考题 根据《中国移动江苏公司网优建设项目验收规范(2011版验收分册)》芯线为焊接时的电缆头,焊接质量应牢固端正,焊点光滑,无虚焊、无气泡,不损伤电缆绝缘层。焊剂宜为松香、酒精液体或焊油。

考题 有关射频同轴电缆的端头处理不符合规定的是()。A、电缆余留长度应统一B、同轴电缆各层的开剥尺寸应与电缆插头相应部分相适合C、芯线焊接端正、牢固、焊锡量应大,焊点光滑、不带尖、不成瘤型D、组装同轴电缆插头时,配件应齐全,位置正确,装配牢固

考题 DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量,焊点光滑、不带尖、不成瘤形,不能出现虚焊或短路现象。

考题 芯线焊接端正、牢固、焊锡适量,焊点()、不带尖、(),无虚焊。

考题 射频同轴电缆的端头处理应符合下列规定()。A、电缆余留长度应统一B、同轴电缆各层的开剥尺寸应与电缆插头相应部分相适合C、芯线焊接端正、牢固、焊锡适量,焊点光滑、不带尖、不成瘤型D、组装同轴电缆插头时,配件应齐全,位置正确,装配牢固

考题 焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、()。

考题 焊接厚板时的火焰能率应比焊接薄板时()。A、减小B、增大C、相同D、越大越好

考题 单选题细菌的菌落一般分为()A 粗糙型菌落,平坦型菌落和凹陷型菌落B 光滑型菌落,粗糙型菌落和凸起型菌落C 光滑型菌落,平坦型菌落和凹陷型菌落D 光滑型菌落,粗糙型菌落和黏液型菌落E 凹陷型菌落,平坦型菌落和凸起型菌落

考题 填空题焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、()。

考题 问答题为了得到可靠的焊点质量,是不是焊接电流越大越好?

考题 判断题螺杆压缩机转子型线的封闭容积越大越好,齿间面积越大越好。A 对B 错