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如今CPU的频率越来越高,发热量也越来越大,尤其是夏天,天气炎热,温度更高,所以很担心CPU温度过高使计算机运行不稳定,或CPU被烧毁,请问用什么办法可以使CPU温度降下来?


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考题 显卡的显示存储器容量越来越大,目前有些已达到64MB或128MB,其主要原因是A.显示器的分辨率越来越高 B.所显示的颜色数目越来越多 C.所显示的三维真实感图形的质量越来越高 D.显示器的刷新频率越来越高

考题 对使用Pentium4作为CPU的PC机来说,下面关于Cache的叙述中错误的是A.L1 Cache与CPU制作在同一个芯片上B.L2 Cache的工作频率越来越高,但不可能达到CPU的工作频率C.CPU访问Cache时,若“命中”,则不需插入等待状态D.Cache是CPU和DRAM主存之间的高速缓冲存储器

考题 夏天天气炎热,要注意()。 A、避暑B、多吃冰淇淋C、多吃冰棍D、多喝冷水

考题 高速缓冲存储器 Cache是位于CPU和主存DRAM之间规模或容量较小但速度很快的存储器。下面是关于Cache的叙述,其中错误的是( )。A.PC中采用的Cache方案兼顾了SRAM的高速特性和DRAM的低成本特性,即达到了即降低成本又提高系统性能的目的B.CPU访问Cache“命中”时,由于Cache的速度与CPU相当,因此CPU就能在零等待状态下迅速地完成数据的读写,而不必插入等待状态C.CPU访问CaChe“未命中”时,信息需从主存(DRAM)传送到CPU,这时CPU要插入等待状态D.L1 Cache的工作频率和CPU的工作频率相等,L2 Cache的工作频率越来越高,但不可能等于CPU的工作频率

考题 以下关于CPU的描述中,错误的是( )。 A、CPU的主频即CPU内核工作的时钟频率B、CPU的主频越高,其运算能力也必然越高C、CPU的缓存是为于CPU与内存之间的临时存储器,CPU的缓存可以大大提高CPU的工作效率D、随着CPU制造工艺的发展,二级缓存也已经集成在CPU的内核中

考题 关于CPU制作工艺的描述正确的是()A、CPU制作工艺对CPU工作电压有影响B、CPU制作工艺对CPU工作时的发热量有影响C、CPU的制作工艺对CPU的主频有影响D、CPU制作工艺影响CPU的美观

考题 将自动准同步装置的加速脉冲接到调速器的减速回路中,而将减速脉冲接到调整器的加速回路中,调频的结果必然是()。A、发电机频率越来越高B、发电机频率越来越低C、频差越来越大D、频差越来越小

考题 新购置了一台计算机,CPU为Pentium 4 1.8A,主板采用845E芯片组,内存为DDR333 256MB。在安装好硬件设备后第一次开机,系统识别了CPU的型号,但显示的频率却不是额定频率,而是2.53GHz。由于CPU在该主频下运行时CPU发热量较大,所以进入BIOS中进行调整,但却没有发现100MHz的外频,这是怎么回事?

考题 武器的杀伤作用越来越大,防护要求也越来越高。人们所说的“三防”指的是防原子弹、防氢弹、防化学弹。

考题 ()是指系统的时钟频率,也可以说是系统总线的工作频率,CPU与外围设备传输数据的频率,具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。A、前段总线B、主频C、外频D、板载功能

考题 在夏天由于天气炎热,机油消耗量和平日相比()。A、一样B、稍高C、略低

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考题 在地球内部三大圈层中,从地心到地壳()A、温度越来越高B、厚度越来越小C、密度越来越大D、压力越来越大

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