考题
下列辅料中不作崩解剂使用的是()。A、干淀粉B、羧甲淀粉钠C、交联聚维酮D、微粉硅胶E、柠檬酸
考题
片剂辅料中的崩解剂是 ( ) A.甲基纤维素B.低取代羟丙基纤维素C.微粉硅胶SX
片剂辅料中的崩解剂是 （ ）A.甲基纤维素B.低取代羟丙基纤维素C.微粉硅胶D.甘露醇E.糖粉
考题
片剂辅料中的崩解剂是 ( )A.乙基纤维素B.交联聚乙烯吡咯烷酮C.微粉硅胶SX
片剂辅料中的崩解剂是 （ ）A.乙基纤维素B.交联聚乙烯吡咯烷酮C.微粉硅胶D.甲基纤维素E.甘露醇
考题
片剂辅料中，可以作为溶液片中润滑剂的是A、糖浆B、微晶纤维素C、微粉硅胶D、PEG6000E、硬脂酸镁
考题
片剂辅料中，可作为黏合剂的是A、糖浆B、微晶纤维素C、微粉硅胶D、PEG6000E、硬脂酸镁
考题
片剂辅料中的崩解剂是A.甲基纤维素
B.羧甲基淀粉钠
C.微粉硅胶
D.甘露醇
E.糖粉
考题
片剂辅料中的崩解剂是A:甲基纤维素
B:羧甲基淀粉钠
C:微粉硅胶
D:甘露醇
E:糖粉
考题
在长度量具修理中主要用（）两种研磨粉来研磨A、磨粒和磨粉B、磨粉和微粉C、磨粒和微粉D、微粉和精微粉
考题
片剂辅料中既可做填充剂又可做黏合剂与崩解剂的物质是（）A、糖粉B、糊精C、羧甲基纤维素钠D、微晶纤维素E、微粉硅胶
考题
片剂辅料中既可做填充剂又可做黏合剂与崩解剂的物质是（） A、糖粉B、微粉硅胶C、羧甲基纤维素钠D、微晶纤维素
考题
粉浆浇注的工艺过程和影响粉浆浇注质量的主要因素。
考题
片剂辅料中的崩解剂是（）A、ECB、CMS—NaC、微粉硅胶D、MCE、甘露醇
考题
影响粉浆浇注的因素有哪些？其中最主要的是哪两个？
考题
问答题粉浆浇注的工艺过程和影响粉浆浇注质量的主要因素。
考题
单选题片剂辅料中的崩解剂是（）A
ECB
CMS—NaC
微粉硅胶D
MCE
甘露醇
考题
单选题片剂辅料中既可做填充剂又可做黏合剂与崩解剂的物质是（）A
糖粉B
糊精C
羧甲基纤维素钠D
微晶纤维素E
微粉硅胶
考题
问答题高技术浇注料中使用微粉的主要优点是什么？
考题
问答题为什么高技术浇注料中一般要加入减水剂？