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通讯端子柜的I/O模块卡具有（）功能，在控制处理器与现场装置之间提供了接口
- A、电磁隔离
- B、光电隔离
- C、低通滤波
- D、高通滤波
参考答案
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考题
关于主控模块与I/O模块的关系，正确的描述是()。A.分布式DDC的主控模块可以不需要I/O模块B.I/O模块必须插接在主控模块所在的现场控制器机箱内C.I/O模块的控制可以脱离主控模块的控制D.I/O模块允许远离主控模块所在的现场控制器而安装在测控现场
考题
关于可编程控制器PLC的I/O接口模块,下列描述哪一项是错误的？（ ）
(A) I/O接口模块是PLC中CPU与现场输入、输出装置或其他外部设备之间的接口部件
(B)PLC系统通过I/O模块与现场设备连接,每个模块都有与之对应的编程地址
(C)为满足不同需要，有数字量输入输出模块、模拟量输入输出模块、计数器等特殊功能模块
(D) I/O接口模块必须与CPU放置在一起
考题
在两个1785-BCM模块之间的高速串行链的通讯超时，并且主处理器没有修改I/O时，DCS控制（）A、从主处理器转到从处理器B、从从处理器转到主处理器C、处理器断电D、系统关断部分单元
考题
在每个控制文件柜中控制处理器是由以下类型的专用卡来支持的：（）A、I/O接口卡、电源调节器卡、协调处理卡、驻留式存储器卡B、PEER WAY通讯总线通讯缓冲卡、电源调节器卡、协调处理卡、I/O接口卡C、PEER WAY通讯总线通讯缓冲卡、电源调节器卡、协调处理卡、驻留式存储器卡D、PEER WAY通讯总线通讯缓冲卡、电源调节器卡、I/O接口卡、驻留式存储器卡
考题
通讯端子柜是由一个（）组成A、现场接口卡件箱和模拟FIC可B、MDIO终端板和连接外界的I/O信号的端子排C、带有I/O模块卡的卡件箱和用于电源及控制处理器相连接的端子D、现场接口卡件箱和MDIO终端板
考题
模拟I/O卡件箱由（）组成A、现场接口卡件箱和模拟FIC可B、MDIO终端板和连接外界的I/O信号的端子排C、现场接口卡件箱和连接外界的I/O信号的端子排D、现场接口卡件箱和MDIO终端板
考题
通讯端子柜可供使用的两种型号的I/O模块卡为（）A、RS—422/RS—232和RS—422B、RS—232和RS—422C、RS—232和RS—422/RS—232D、DH+和RS—422
考题
关于主控模块与I/O模块的关系，正确的描述是（）。A、分布式DDC的主控模块可以不需要I/O模块B、I/O模块必须插接在主控模块所在的现场控制器机箱内C、I/O模块的控制可以脱离主控模块的控制D、I/O模块允许远离主控模块所在的现场控制器而安装在测控现场
考题
TDC3000系统中，（）完成控制处理器与IOP卡间的数据通讯，并完成与冗余的IOP连接接口处理器的管理，冗余的APMM始终与主APMM之间的数据保持一致。A、通讯处理器B、I/OLINK接口处理器C、控制处理器D、调制解调器
考题
MDIO终端板用双绞线连接在（）上A、端子板B、控制处理器C、模拟I/O卡D、模拟FIC
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