考题
低合金结构钢焊接时最容易出现的焊接缺陷是()。
A、裂纹B、气孔C、未熔合
考题
焊条电弧焊常见的焊接缺陷有( )等。A、焊缝形状缺陷B、裂纹C、气孔D、夹渣
考题
提高弧焊电源的空载电压,()也会相应提高。
A、电弧稳定性B、焊接电弧电压C、焊接热输入D、焊接电源的功率
考题
铝合金TIG焊时，采用大的焊接电流配合较高的焊接速度对减小气孔比较有利。
考题
铝合金焊接时，如果表面处理不好，焊缝内部气孔和夹渣也不会增多。
考题
氮不溶于液态铝，铝也不含碳，因此焊接铝合金时，不会产生氮气孔和一氧化碳气孔，只可能产生（）气孔。
考题
焊接电弧过长易出现（）焊接质量问题。A、增加金属飞溅B、减少熔深C、咬边D、气孔
考题
铝及铝合金焊接时，焊缝中生成的气孔是氢气孔。（）
考题
关于铝合金焊接性说法正确的是：（）A、铝合金焊接时淬硬倾向大B、铝合金焊接时气孔倾向大C、铝合金焊接时易产生接头软化D、铝合金焊接时可能产生热裂纹
考题
常见的焊接缺陷有（）。A、裂纹B、气孔C、夹杂D、未熔合和未焊透E、形状缺陷
考题
产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小。A、太慢B、忽快忽慢C、太快D、过慢
考题
等离子弧焊接时，在其它条件一定时，电弧电压过高会产生（）等缺陷。A、裂纹B、气孔C、咬边D、保护不良
考题
在其他条件不变的情况下，焊接速度增加时，气孔倾向（）；焊接电流增大时，气孔倾向增大；电弧电压升高时，气孔倾向（）。A、增大B、减小C、不变
考题
焊接时选用了过大的焊接电流、电弧过长及角度不当会产生（）等缺陷。A、焊瘤B、气孔C、咬边
考题
焊条电弧焊时采取（）措施可以减少气孔的产生。A、减少焊接电流B、增加焊接速度C、增加电弧长度D、严格烘干焊条
考题
灰铸铁焊接时，危害最严重的缺陷是（）。A、气孔和白口B、白口和裂纹C、白口和夹渣D、裂纹和气孔
考题
埋弧焊时，由于采用了较大的焊接电流和焊接速度，因而减少了生成气孔的倾向。
考题
常见的焊接外观缺陷有（）A、咬边B、焊瘤C、焊接变形D、表面裂纹和气孔等
考题
焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣
考题
判断题铝及铝合金焊接时，焊缝中生成的气孔是氢气孔。（）A
对B
错
考题
多选题焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是（）A气孔B冷裂纹C夹渣D气孔和夹渣
考题
多选题焊条电弧焊常见的焊接缺陷有（）等。A焊缝形状缺陷B裂纹C气孔D夹渣