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焊锡丝的熔点(),最佳的焊接温度()。


参考答案

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考题 一般焊接加热温度以高于焊料熔点()℃作为合适的焊接温度。 A.40~70B.10~20C.70~100D.30~50

考题 焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、()、检查六个步骤。 A.焊锡硬化B.处理印制电路板C.烙铁头脱离D.拿走焊锡丝

考题 焊接温度应比焊料熔点高,比母材熔点( )。 A.低B.高C.相同D.不确定

考题 焊接熔池边缘温度相当于钢的熔点温度。() 此题为判断题(对,错)。

考题 焊接时步骤有()。 A.对准焊接点B.接触焊接点C.移开焊锡丝D.拿开烙铁头

考题 无铅焊锡丝的熔点温度在()。 A.217-227CB.237-247CC.257-267CD.277-287C

考题 风焊台最佳焊接参数实际是()、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。A、焊接面温度B、热风枪温度C、热风温度D、印刷板温度

考题 低熔点玻璃又称玻璃焊药,可在较低的温度下焊接()、()、()。

考题 焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊。

考题 焊接时步骤有()。A、对准焊接点B、接触焊接点C、移开焊锡丝D、拿开烙铁头

考题 用电烙铁焊接导线时,正确的方法应该是()A、用浓硫酸清洁烙铁头B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D、焊接时应长时间加热

考题 半导体元件焊接最好采用较细的低温焊锡丝

考题 哪项不是手工焊接要点()A、焊接时的姿势和手势B、焊锡丝的拿法C、掌握好焊接温度和时间D、检查操作台面

考题 采用比母材熔点低的金属材料做钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点但低于母材熔点的温度,实现焊接的方法称为()。A、熔焊B、压焊C、钎焊D、焊接

考题 焊接熔池边缘温度相当于钢的熔点温度。

考题 焊接井口用线必须使用高温焊锡丝。()

考题 焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、()、检查六个步骤。A、焊锡硬化B、处理印制电路板C、烙铁头脱离D、拿走焊锡丝

考题 手工烙铁焊接的基本步骤是()。A、清洁焊接头B、加热焊接点C、熔化焊锡丝D、移动烙铁头

考题 手工焊接的步骤是()。A、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝B、准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝C、准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁D、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁

考题 焊锡丝中锡60%、铅40%,熔点是()℃。A、182B、150C、160D、210

考题 无铅焊锡丝的熔点温度在()。A、217-227°CB、237-247°CC、257-267°CD、277-287°C

考题 单选题风焊台最佳焊接参数实际是()、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。A 焊接面温度B 热风枪温度C 热风温度D 印刷板温度

考题 填空题一般地,造渣温度要比熔渣熔点高()℃。一般要求焊接熔渣的熔点比焊缝金属的熔点低()℃。

考题 单选题焊锡丝中锡60%、铅40%,熔点是()℃。A 182B 150C 160D 210

考题 单选题无铅焊锡丝的熔点温度在()。A 217-227°CB 237-247°CC 257-267°CD 277-287°C

考题 多选题焊接时步骤有()。A对准焊接点B接触焊接点C移开焊锡丝D拿开烙铁头

考题 判断题焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊。A 对B 错