网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。

参考答案

更多 “焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。” 相关考题
考题 钢制压力容器焊接过程中,以下哪种焊缝不必进行焊接工艺评定()。 A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上支座、产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊
查看答案
考题 在防止金属结构件的焊接变形中,锤击焊缝法不适用于()。 A、铸铁的补焊B、有色金属的焊接C、合金钢的焊接
查看答案
考题 在防止金属结构件的焊接变形中,锤击焊缝法不适用于()材料。 A、合金钢的焊接B、铜的焊接C、铝的焊接D、铸铁的补焊
查看答案
考题 焊接时步骤有()。 A.对准焊接点B.接触焊接点C.移开焊锡丝D.拿开烙铁头
查看答案
考题 BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
查看答案
考题 焊锡丝的熔点（），最佳的焊接温度（）。
查看答案
考题 凸模补焊时焊接电流调到85A左右，焊接时先中间部分，再焊接封边。
查看答案
考题 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
查看答案
考题 焊接时步骤有（）。A、对准焊接点B、接触焊接点C、移开焊锡丝D、拿开烙铁头
查看答案
考题 用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A、用浓硫酸清洁烙铁头B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D、焊接时应长时间加热
查看答案
考题 更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。
查看答案
考题 半导体元件焊接最好采用较细的低温焊锡丝
查看答案
考题 哪项不是手工焊接要点（）A、焊接时的姿势和手势B、焊锡丝的拿法C、掌握好焊接温度和时间D、检查操作台面
查看答案
考题 钢制压力容器焊接过程中，以下那种焊缝不必进行焊接工艺评定（）A、与受压力元件相焊的焊缝B、受压元件母材表面堆焊、补焊C、受压元件焊缝D、压力容器上支座，产品铭牌的焊缝
查看答案
考题 钢制压力容器焊接过程中，以下（）不必进行焊接工艺评定。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊焊缝
查看答案
考题 焊接井口用线必须使用高温焊锡丝。（）
查看答案
考题 根据NB/T47015-2011《压力容器焊接规程》规定，施焊（）焊缝的焊接工艺应按NB/T47014评定合格。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、上述焊缝的定位焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊
查看答案
考题 BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。A、醚类粘胶B、纤维粘胶C、环氧树脂粘胶D、聚脂粘胶
查看答案
考题 手工烙铁焊接的基本步骤是（）。A、清洁焊接头B、加热焊接点C、熔化焊锡丝D、移动烙铁头
查看答案
考题 手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。A、元件引线的两侧，呈45°角B、元件引线的一侧C、元件引线的两侧，呈90°角D、元件引线的两侧，呈接近180°角
查看答案
考题 管道焊接或焊补漏点时，在同一焊接处补焊不应超过（）。A、一次B、两次C、三次D、四次
查看答案
考题 冷补焊铸铁时，焊缝为非铸铁型焊缝，所采用的焊接材料是（）。A、异质焊接材料B、同质焊接材料C、灰铸铁
查看答案
考题 单选题手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。A 元件引线的两侧，呈45°角B 元件引线的一侧C 元件引线的两侧，呈90°角D 元件引线的两侧，呈接近180°角
查看答案
考题 单选题用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A 用浓硫酸清洁烙铁头B 将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C 将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D 焊接时应长时间加热
查看答案
考题 多选题焊接时步骤有（）。A对准焊接点B接触焊接点C移开焊锡丝D拿开烙铁头
查看答案
考题 填空题BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
查看答案
考题 判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A 对B 错
查看答案
热门标签
最新试卷