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焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。

  • A、焊接速度过慢;
  • B、拼点时焊点过大;
  • C、焊接电流过小;
  • D、焊枪摆动幅度过大;
  • E、焊口角度过大、根部间隙太宽。

参考答案

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考题 T形接头立焊时容易产生的缺陷是()。 A、裂纹、夹渣B、气孔、未融合C、咬边、裂纹D、角顶未焊透、咬边

考题 焊接缺陷按照性质分有()。 A、外观缺陷B、气孔、夹渣C、裂纹D、未焊透、未熔合

考题 焊接时常见的焊缝内部缺陷有气孔、加渣、裂纹、未融合、未焊透 A、气孔B、加渣C、裂纹D、未融合

考题 常见焊缝表面缺陷有未融合和()等。 A、未焊透B、裂纹C、未融合D、咬边

考题 若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

考题 焊接过程中未焊透的原因?

考题 焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。 A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大,根部间隙太宽

考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()A、未焊透B、焊瘤C、未熔合

考题 焊缝的外观缺陷有哪些咬肉、未融合、未焊透、()、夹渣、焊瘤、()、融合性飞溅缺陷。

考题 常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。

考题 未焊透缺陷产生的最直接因素是()A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小

考题 焊接时,填充金属与基本金属未完全融合的缺陷称为()A、未焊透B、焊瘤C、咬边D、烧穿

考题 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()

考题 未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同,因此缺陷的形状和产生部位也不同。

考题 焊管在焊接时产生未焊透的原因?

考题 常见的焊接缺陷有()。A、裂纹B、气孔C、夹杂D、未熔合和未焊透E、形状缺陷

考题 焊接压力容器可能产生的缺陷主要有()。A、未熔合B、夹渣C、气孔D、冷裂纹E、未焊透

考题 下列焊接缺陷中属于外部缺陷的是()。A、咬边B、夹渣C、未焊透D、未熔合

考题 埋弧焊中,产生未焊透的原因可能是()A、坡口不合适B、焊丝未对准C、焊接电流过小D、电弧电压过高

考题 焊接过程中,焊接速度过快时,易产生焊缝尺寸不符合要求及()等缺陷。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂缝

考题 咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透等都属于焊接接头的外观缺陷或称为形状缺陷。

考题 下列焊接缺陷中()不是内部缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、咬边

考题 在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。

考题 单选题下列焊接缺陷中()不是内部缺陷。A 裂纹B 未焊透C 未熔合D 咬边

考题 多选题若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

考题 判断题在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。A 对B 错