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咬边减弱了焊接接头强度,而且因应力集中易产生裂纹
参考答案
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考题
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()
A.咬边和焊瘤B.裂纹和气孔C.未焊透和未熔合D.焊穿和夹渣E.焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题
考题
焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题
考题
铝及铝合金焊接时的主要问题是()。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。
考题
焊缝中经常产生的工艺缺陷,如气孔、夹渣、裂纹、未焊透和咬边等,都会在其周围引起应力集中,其中()和()引起的应力集中最为严重。A、气孔、夹渣B、气孔、裂纹C、裂纹、未焊透D、咬边、未焊透
考题
判断题一般说来,焊接接头咬边缺陷引起的应力集中,比气孔缺陷严重得多。A
对B
错
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