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在焊缝表面或背面形成的低于母材金属表面的局部低洼是()缺陷。
- A、凹坑
- B、未焊透
- C、表面裂纹
- D、焊缝未熔合
参考答案
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考题
焊接中未焊透是指()A、焊接时接头根部未完全熔透的现象,指熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分。B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
考题
焊接的凹坑缺陷一般是指()A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
考题
判断题焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未结合在一起而形成的焊接缺陷,叫未焊透。A
对B
错
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