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热电阻随温度升高(),热敏电阻随温度升高()。


参考答案

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考题 半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小,具有负的温度系数。()

考题 半导体热电阻随温度升高,电阻值( ),因此,半导体热电阻具有( )的电阻温度系数。

考题 制冷系统的制冷量( )。A.随冷凝温度的降低而降低 B.随蒸发温度的升高而升高 C.随过冷温度的升高而升高 D.随过热温度的升高而降低

考题 导体的电阻与温度有关,正温度系数的热敏电阻其电阻值是随温度的升高而降低的。A对B错

考题 对气体密度与温度和压力的关系,下列表述正确的是()。A、气体的密度随温度的升高而增大,随压力的升高而降低。B、气体的密度随温度的升高而降低,随压力的升高而降低。C、气体的密度随温度的升高而降低,随压力的升高而升高。D、气体的密度随温度的升高而增大,随压力的升高而升高。

考题 气体的动力粘性系数随温度的变化规律是()。A、随温度的升高而减小B、随温度的升高而变化C、随温度的升高而增大D、随温度的升高保持不变

考题 电介质绝缘电阻与温度的关系是()。A、与温度无关B、随温度升高而增大C、随温度升高而减少D、以某一温度为界限,大于该值,随温度升高而增大,小于该值随温度升高而减少

考题 负温度系数热敏电阻其阻值()A、随温度升高而升高B、随温度升高而降低C、随温度升高不变D、都不是

考题 金属导体的电阻随温度升高而增加,其主要原因是()。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小

考题 负温度系数的热敏电阻其阻值随温度升高而()。A、升高B、降低C、不受影响D、先高后低

考题 温度传感器为负温度系数的热敏电阻,简称(),其电阻值随温度升高而降低。A、PTCB、NTCC、RTC

考题 天然气在石油中的溶解度比水中要大,并()。A、随温度升高而增大,随压力增大而增大B、随温度升高而增大,随压力增大而减小C、随温度升高而减小,随压力增大而减小D、随温度升高而减小,随压力增大而增大

考题 负温度系数的热敏电阻其阻值随温度的升高而()A、升高B、降低C、不受影响D、先高后低

考题 液体的黏性随温度升高而(),气体的黏性随温度升高而()。A、升高;降低B、升高;升高C、降低;升高

考题 用热电偶检测温度的基本原理是,当冷端温度保持恒定,则热端和冷端之间()A、热电势随温度升高而升高B、热电势随温度升高而降低C、热电阻随温度升高而升高D、热电阻随温度升高而降低

考题 正温度系数热敏电阻随温度升高阻值()A、不变B、下降C、上升D、不确定

考题 下面关于流体黏性的说法中,正确的是()。A、流体的黏性随温度的升高而减小B、流体的黏性随温度的升高而增大C、液体的黏性随温度的升高而增大,而气体的黏性随温度的升高而减小D、液体的黏性随温度的升高而减小,而气体的黏性随温度的升高而增大

考题 附加电阻为热敏电阻,其阻值随温度升高而减小。

考题 负温度系数热敏电阻随温度升高阻值上升。

考题 热敏电阻的阻值总是随温度的升高而增大。

考题 半导体热电阻随温度升高电阻值升高。

考题 判断题热敏电阻温度表和金属电阻温度表的测温区别在于半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小,而金属导体电阻的阻值随温度的升高而增大。A 对B 错

考题 单选题负温度系数的热敏电阻其阻值随温度的升高而()。A 升高B 降低C 不受影响D 先高后低

考题 填空题负温度系数热敏电阻的阻值随温度的升高而()。

考题 判断题半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小,具有负的温度系数A 对B 错

考题 单选题负温度系数热敏电阻其阻值()A 随温度升高而升高B 随温度升高而降低C 随温度升高不变D 都不是

考题 单选题负温度系数热敏电阻的阻值随温度的升高而()。A 升高B 降低C 不受影响D 先高后低