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芯片上集成度为()元件以上的称为大规模集成电路。
- A、100个
- B、1000个
- C、10000个
- D、100000个
参考答案
更多 “芯片上集成度为()元件以上的称为大规模集成电路。A、100个B、1000个C、10000个D、100000个” 相关考题
考题
把电路中的所有元件如晶体管、电阻、二极管等都集成在一个芯片上的元件称为____。A.TransisterB.Integrated CircuitC.ComputersD.Vacuum Tube
考题
计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A.晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路
B.电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路
C.晶体管、电子管、集成电路、芯片
D.电子管、晶体管、集成电路、芯片
考题
下面关于主板芯片组的描述中哪一项是不正确的()。A、北桥芯片组起主导作用,也称为“主桥”B、主板芯片组提供主板上的核心控制逻辑,负责指挥、调试主板上各个元件协同工作C、主板芯片组一般分为北桥芯片和南桥芯片D、南北桥之间通过PCI总线进行数据通信
考题
计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片
考题
集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64M集成电路,集成度为64M,粗略地讲,这种单块芯片上集成有多少个元件()A、6000万B、5000万C、7000万
考题
微电子技术是信息技术领域的关键技术,它以集成电路(IC)为核心。在下列有关叙述中,错误是的()A、目前IC芯片(如CPU芯片)的集成度可达数千万个电子元件B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C、从原料熔炼到最终产品包装,IC的制造工序繁多,工艺复杂,技术难度非常高D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据,所以又称为射频卡或感应卡
考题
微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出:集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
考题
大规模集成电路是集成度在()电子元件的集成电路;超大规模集成电路一般指集成度达()电子元件的集成电路。A、1000左右,1万个左右B、3000-10万,10万-100万C、100-5000,5000-1万D、500-5万,5万-50万
考题
单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()A
现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B
Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在1000万以上C
目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D
Moore定律指出:集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
考题
单选题微电子技术是信息技术领域的关键技术,它以集成电路(IC)为核心。在下列有关叙述中,错误是的()A
目前IC芯片(如CPU芯片)的集成度可达数千万个电子元件B
Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C
从原料熔炼到最终产品包装,IC的制造工序繁多,工艺复杂,技术难度非常高D
非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据,所以又称为射频卡或感应卡
考题
单选题大规模集成电路是集成度在()电子元件的集成电路;超大规模集成电路一般指集成度达()电子元件的集成电路。A
1000左右,1万个左右B
3000-10万,10万-100万C
100-5000,5000-1万D
500-5万,5万-50万
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