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甲烷化催化剂还原反应是强放热反应，还原过程本身会引起催化剂床层大的温升。

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考题 甲烷化催化剂升温还原时,250℃之前为升温阶段,()为还原阶段。 A、250～300℃B、250～400℃C、250℃之后D、300～400℃
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考题 甲烷化催化剂还原时,升温介质可采用()。 A、氮气B、任何气体C、水蒸汽D、粗氢气
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考题 甲烷化催化剂还原时,还原介质可采用()。 A、脱硫气B、粗氢气C、转化气D、纯氢气
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考题 低变催化剂还原时,低变()温度达到180℃左右,才开始配氢气还原,以防氢气累积超温。 A、入口B、出口C、床层各点D、床层热点
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考题 造成催化剂过早失活的原因有()。 A.催化剂还原速度过快B.还原时发生床层飞温C.超负荷生产D.催化剂还原速度过慢
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考题 甲醇合成催化剂还原结束的判断依据之一是催化剂床层温度不变化。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 还原态重整催化剂在开工过程中,370℃还需()。 A、催化剂氯化更新B、催化剂预硫化C、催化剂还原D、催化剂更新
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考题 甲烷化催化剂还原反应是强放热反应,还原过程本身会引起催化剂床层大的温升。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 预加氢催化剂预硫化过程中,为了避免金属氧化物被氢气还原,在硫化氢未穿透催化剂床层前,催化剂床层温度不得超过290℃。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 还原态的甲烷化催化剂与（）接触，会（），因此，在卸出前，必须进行（）。
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考题 合成催化剂还原时要以（）作为第一控制指标。A、床层温度B、氨含量C、水汽浓度D、还原气空速
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考题 氨合成催化剂还原是（）过程。A、吸热反应B、放热反应C、不吸热也不放热
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考题 低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢，会使还原过程发生（）的影响。A、反应速度慢B、氢气积累C、催化剂还原不彻底D、还原历时过长
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考题 循环氢中CO有控制指标主要是因为（）A、CO和催化剂中的镍易反应生成羰基镍B、CO会使硫化的催化剂还原C、CO对在高温下使用的金属产生腐蚀D、会发生甲烷化反应，强放热，导致床层温度不宜控制
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考题 甲烷化催化剂还原可分为几个阶段（）？A、升温期B、还原初期C、还原主期D、还原末期
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考题 转化工段催化剂的还原采用天然气加水蒸气进行，这是因为（）。A、天然气本身就是具有还原性的气体B、水蒸气具有还原性，以天然气作为载体C、催化剂会有局部地方有微弱活性，使甲烷发生转化反应产生氢气，从而进行还原反应
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考题 根据氨合成催化剂还原时的床层温度可判断催化剂的还原程度。（）
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考题 甲烷化催化剂还原反应为（）A、强放热B、弱放热C、强吸热D、弱吸热
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考题 合成催化剂还原时，要以（）作为还原程度控制指标。A、床层温度B、氨含量C、水汽浓度D、还原气量
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考题 合成催化剂还原时，要以（）作为还原程度的控制指标。A、床层温度B、氨含量C、水汽浓度D、还原气量
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考题 J203H为甲烷化预还原催化剂。
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考题 催化剂升温还原过程中，下列说法正确的是（）。A、对催化剂床层而言，是由上至下逐层还原B、对每粒催化剂是由外向内逐步还原C、催化剂还原的关键是还原温度不能太慢D、还原过程要求升温缓慢，出水均匀
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考题 造成催化剂过早失活的原因有（）A、催化剂还原速度过快B、还原时发生床层飞温C、超负荷生产D、催化剂还原速度过慢
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考题 催化剂还原时，反应床层不耗氢，系统不需要补入新氢。
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考题 催化裂化催化剂再生过程的反应是（）。A、复杂反应B、吸热反应C、放热反应D、还原反应
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考题 已还原的甲烷化催化剂可直接从反应器中卸出。
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考题 单选题转化工段催化剂的还原采用天然气加水蒸气进行，这是因为（）。A 天然气本身就是具有还原性的气体B 水蒸气具有还原性，以天然气作为载体C 催化剂会有局部地方有微弱活性，使甲烷发生转化反应产生氢气，从而进行还原反应
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