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低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢,会使还原过程发生()的影响。

  • A、反应速度慢
  • B、氢气积累
  • C、催化剂还原不彻底
  • D、还原历时过长

参考答案

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考题 低变反应器床层超温的最主要危害是()。 A、反应器出口一氧化碳超标B、影响再生塔重沸器的运行C、影响工业氢的质量D、降低低变催化剂的活性

考题 低变催化剂还原时,低变升温,()稳定后,才开始配氢气,以防超温。 A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水

考题 低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无耗氢。 A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口

考题 低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无温升。 A、入口B、出口C、循环气D、床层

考题 转化催化剂配氢配汽还原时的水氢比适当减小,在还原结果上可以起到()的作用。 A、增大催化剂活性表面积B、钝化催化剂C、还原催化剂、降低活性D、防止催化剂破碎

考题 E-A-B-003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。 A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度

考题 低变催化剂还原时,低变()温度达到180℃左右,才开始配氢气还原,以防氢气累积超温。 A、入口B、出口C、床层各点D、床层热点

考题 一般在120~160℃就可能观察到低变催化剂有还原现象,只是配氢后的诱导期可能比较长,所以,在120~160℃就应该开始配氢气,以防超温。() 此题为判断题(对,错)。

考题 装置检修时,反应器壁温度和催化剂床层温度必须都低于()℃,才能开始降压。若反应器不检修时,催化剂床层温度低于120℃即可降压。A、100B、150C、200D、20

考题 氢氮比过高会使催化剂床层温度大幅降低,过低会使催化剂床层温度大幅升高

考题 反应器的操作变量()A、沸腾速率B、反应器床层温度C、氢分压D、催化剂活性

考题 反应器床层松密度过低的主要原因是()。A、粉料密度低B、床层过高C、床层过低D、粉料粒径过小

考题 高变催化剂一般是在()进行还原。A、转化催化剂还原前B、转化催化剂还原后C、转化配氢配汽后D、转化进料后

考题 低变催化剂还原结束的标准是反应器床层()。A、氢浓度20%,220℃不耗氢B、氢浓度10%,180℃不耗氢C、还原经历10hD、还原经历16h

考题 由低变床层温度过高引起低变气不合格时应降低低变反应器入口温度和床层温度。

考题 当转化床层温度达到()℃时,才能开始配氢还原。A、350B、450C、550D、650

考题 低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度

考题 低变催化剂还原结束,主要依据()来决定。A、还原经历的时间B、反应器的最高温度C、反应耗氢量D、反应器的最低温度

考题 加氢装簧积垢篮置于()。A、每个催化剂床层的顶部B、反应器催化剂床层的顶部C、每个催化剂床层的底部D、反应器催化剂床层的底部

考题 催化剂不钝化,反应器进料时,催化剂床层可能会发生飞温。

考题 催化剂还原时,反应床层不耗氢,系统不需要补入新氢。

考题 碳二加氢反应器配氢时要注意床层温度,防止发生飞温。

考题 绿油形成的原因有()。A、氢炔比过大B、氢炔比过低C、床层温度过高D、催化剂活性低

考题 关于碳二加氢反应器飞温的原因,下列说法不正确的是()。A、反应器紧急停车时,未将现场氢气截止阀关闭,导致氢气漏入床层,开车时发生飞温B、开车初期,催化剂活性过高C、配氢速度过快D、反应器投用时,催化剂未还原

考题 一般在120~160℃就可能观察到低变催化剂有还原现象,只是配氢后的诱导期可能比较长,所以,在120~160℃就应该开始配氢气,以防超温。

考题 污垢篮置于()。A、每个催化剂床层的顶部B、反应器催化剂床层的顶部C、每个催化剂床层的底部D、反应器催化剂床层的底部

考题 加氢装置反应器积垢篮一般安置于()A、每个催化剂床层的顶部B、反应器催化剂床层的顶部C、每个催化剂床层的底部D、反应器催化剂床层的底部