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晶粒尺寸大，晶界数量少，畴壁移动的阻力小，磁滞损耗（）

  • A、升高
  • B、降低
  • C、不变
  • D、先升高再降低

参考答案

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考题 交流铁芯线圈的铁损是:A、磁滞损耗B、涡流损耗C、磁滞损耗和涡流损耗
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考题 磁滞损耗是由()产生的。 A.磁畴相互摩擦而产生的消耗B.涡流在铁心引起的损耗C.绕组的阻抗产生的损耗D.漏磁通产生的损耗
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考题 粗化晶粒可增加晶界的数量，是强化金属的有效手段，同时晶粒粗化后金属塑性和韧性也得到改善。
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考题 析出气孔的主要特征是（）。A、孔洞尺寸大、数量少B、孔壁粗糙、形状不规则C、孔洞尺寸小、数量多D、孔洞尺寸小、数量少
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考题 与多孔砖相比较，空心砖的孔洞（）。A、数量多、尺寸大B、数量多、尺寸小C、数量少、尺寸大D、数量少、尺寸小
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考题 较理想的铸造玻璃陶瓷材料一般要求其（）。A、晶粒含量多，晶粒尺寸大B、晶粒含量多，晶粒尺寸小C、晶粒含量少，晶粒尺寸小D、晶粒含量少，晶粒尺寸大E、晶粒含量多，与晶粒尺寸无关
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考题 什么叫晶粒、晶界？
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考题 晶粒与晶粒的接触处叫晶界。
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考题 晶粒越细小，晶界越（），晶格畸变越（），强度硬度越高。A、多，多B、多，少C、少，多D、少，少
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考题 小晶体称为（）。A、晶粒B、晶格C、晶界D、晶体
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考题 焊缝的粒状晶，相当于母材晶粒外延生长。所以，焊缝母材某些晶粒的尺寸可能等于焊缝粒状晶的尺寸。
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考题 再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直
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考题 简述磁畴存在的原因。软硬磁材料对畴界有何要求？
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考题 述磁畴的概念、成因和畴壁厚度的影响因素。
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考题 何谓磁畴？简述铁磁质磁畴结构特点，并指出磁畴结构和磁畴壁结构的决定因素；磁畴壁的本质是什么？有几种类型？
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考题 金属的晶界是面缺陷。晶粒愈细，晶界愈多，金属的性能愈差。
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考题 晶粒之间的界面称为（）。A、亚晶界B、晶界C、曲面D、小角度晶界
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考题 下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）A、晶粒越细小，晶界就越多B、晶粒越细小，金属的强度越高C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多，强度就越高
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考题 多选题多晶陶瓷破晶界的特点（）A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当
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考题 单选题再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A 曲率中心B 曲率中心相反C 曲率中心垂直
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考题 单选题以下关于烧结多孔砖孔洞特征的说法正确的是（）。A 尺寸小且数量步B 尺寸小且数量多C 尺寸大且数量少D 尺寸大且数量多
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考题 单选题与多孔砖相比较，空心砖的孔洞（）。A 数量多、尺寸大B 数量多、尺寸小C 数量少、尺寸大D 数量少、尺寸小
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考题 单选题较理想的铸造玻璃陶瓷材料一般要求其（）。A 晶粒含量多，晶粒尺寸大B 晶粒含量多，晶粒尺寸小C 晶粒含量少，晶粒尺寸小D 晶粒含量少，晶粒尺寸大E 晶粒含量多，与晶粒尺寸无关
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考题 单选题晶粒之间的界面称为（）。A 亚晶界B 晶界C 曲面D 小角度晶界
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考题 单选题熔体析晶遵循形核－长大机理，I、U曲线峰值大小及位置直接影响析晶过程及制品性质，当I－U重叠面积大且过冷度大时，容易得到（）。A 不能析晶，得到玻璃B 晶粒少、尺寸大的粗晶C 晶粒多、尺寸小的细晶D 晶粒多，尺寸大的粗晶
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考题 问答题什么是磁畴？什么是磁畴壁？为什么会形成磁畴？磁畴的数目由什么条件决定？
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