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电镀锡软熔后淬水的目的是（）。

  • A、清洗带钢
  • B、消除缺陷
  • C、形成固定的合金层及光亮表面
  • D、改变材质

参考答案

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考题 患者，女，45岁，医师设计，RPI卡环组，145联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。包埋该熔模之前，须对该熔模进行清洗，清洗熔模的目的是A、去除熔模表面的污物、脱脂，减少熔模表面的张力B、使熔模表面更平整C、增加铸型的结固膨胀D、增加铸型的热膨胀E、以上均是对熔模清洗时若无专用表面处理剂，最常用的液体是A、蒸馏水B、自来水C、酒精D、单体E、汽油
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考题 哪项不是清洗熔模的目的A、去除熔模表面沾附的污物B、增加熔模表面的润湿性C、降低熔模表面的张力D、形成光滑、清晰的铸型内壁，提高铸件的质量E、防止铸件的变形
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考题 电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。
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考题 表面抛光（光亮处理）的铝及铝合金焊丝无需焊前清理或清洗。
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考题 硅锡铜焊丝用于（）材质焊接A、铁B、镀锡C、不锈钢D、铝镁合金E、钛合金
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考题 根据加热带钢的方法不同，锡层软熔可分为（）、感应软熔和这两种方法同时采用的联合软熔。
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考题 目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。A、感应软熔B、电阻软熔C、感应软熔＋电阻软熔D、都不对
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考题 镀锡板在软熔时在表面形成的氧化膜主要是由（）构成。A、SnO+SnO2B、SnOC、SnO2D、SnO2+Sn
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考题 在软熔过程中，一部分锡与带钢起反应，形成金属间化合物FeSn2，即锡铁合金层。
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考题 ETL机组主要由入口段、清洗段、镀锡段、软熔段和出口段工艺设备组成。
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考题 电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成（）。
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考题 下列哪一项不是电镀锡后软熔的目的（）。A、生成合金层B、减少镀锡层的孔隙率C、使钢板完成再结晶D、形成光亮表面
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考题 镀锡机组针孔仪的作用是（）。A、探测边裂缺陷B、探测辊印缺陷C、探测带钢内部夹杂缺陷D、探测穿透带钢的针孔缺陷（边部除外）
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考题 镀锡薄板软熔后带钢边缘出现灰白色的情况称为（）效应。
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考题 无取向硅钢的氧化缺陷产生原因（）A、带钢材质问题B、设备故障，钢带在炉中停留时间过长C、炉温不良使钢带表面形成氧化物D、炉内气氛不良使钢带表面形成氧化物
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考题 低合金钢由于含有合金元素，其淬硬倾向较大，刨槽表面易形成淬硬组织而产生裂纹。
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考题 堆焊是在工件表面通过焊接方法熔敷一层特殊的合金，其目的是提高工件表面的耐磨损、耐擦伤、耐腐蚀及耐热等性能。
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考题 熔解中熔合金时，在合金表面加入熔煤的目的是（　）
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考题 铝合金焊后表面的熔渣（）。A、只影响外观B、能与铝发生反应C、不必清理D、能采用化学清洗法
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