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焊接有机注塑元件时，烙铁不应在（）施加压力。

  • A、垂直方向
  • B、水平方向
  • C、侧向
  • D、任何方向

参考答案

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考题 列举有机注塑元件的焊接失效现象及原因，并指出正确的焊接方法是什么？
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考题 焊接对温度较敏感的元件时，应选用角度（）的烙铁头。A、大B、小C、适中D、任意
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考题 下列焊接操作中，正确的做法是（）。A、电烙铁没有脱离电源时用手试烙铁头温度B、往身后甩掉烙铁头上多余的锡C、拆焊有弹性元件时，为了看清将眼睛凑近焊点D、酒精、汽油远离插上电的烙铁头
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考题 使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
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考题 更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。
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考题 焊接时可以长时间的将烙铁放在元件上.
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考题 焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
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考题 进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接
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考题 焊接不得影响元件特性，电烙铁头部温度保持270～400℃左右。
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考题 电烙铁是维修工作必备的工具，一般在焊接晶体管、电阻等元件时使用（）A、20—25w的外热式电烙铁B、20～25w的内热式电烙铁C、40～45w的内热式电烙铁D、40～45w的外热式电烙铁
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考题 焊接时间不超过（），焊接过程中不允许烙铁头直接接触元件A、1秒B、2.5秒C、3秒D、5秒
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考题 焊接强电元件要用（）W以上的电烙铁。A、45B、100C、25D、75
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考题 焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
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考题 焊接电子元件时，用恒温或功率小于（）W的电烙铁。A、25B、50C、75D、100
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考题 JSBXC-850型继电器需焊接时，应使用75W以下的电烙铁，以防高温损伤电子元件。
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考题 检验中尽量不使用烙铁，如元件损坏等必须在现场进行焊接时，要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接。（）
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考题 单选题下列焊接操作中，正确的做法是（）。A 电烙铁没有脱离电源时用手试烙铁头温度B 往身后甩掉烙铁头上多余的锡C 拆焊有弹性元件时，为了看清将眼睛凑近焊点D 酒精、汽油远离插上电的烙铁头
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考题 单选题在维修中，对分立元件焊接时，电烙铁不得使用45W以上的，且烙铁头部每次与晶体管接触时不得超过（），动作迅速，避免晶体管元件过热损坏。A 10sB 15sC 20sD 25s
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考题 判断题更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。A 对B 错
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考题 单选题烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用（）的电烙铁。A 20WB 25WC 30WD 45W以上
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考题 单选题焊接有机注塑元件时，烙铁不应在（）施加压力。A 垂直方向B 水平方向C 侧向D 任何方向
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考题 判断题烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。A 对B 错
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考题 单选题进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A 电烙铁有接地B 镊子夹住元件管脚焊接C 焊锡量过多D 短时间焊接
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