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低变催化剂还原结束的标准是反应器床层()。

  • A、氢浓度20%,220℃不耗氢
  • B、氢浓度10%,180℃不耗氢
  • C、还原经历10h
  • D、还原经历16h

参考答案

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考题 低变反应器床层超温的最主要危害是()。 A、反应器出口一氧化碳超标B、影响再生塔重沸器的运行C、影响工业氢的质量D、降低低变催化剂的活性

考题 低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无耗氢。 A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口

考题 低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无温升。 A、入口B、出口C、循环气D、床层

考题 E-A-B-003374低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结。 A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度

考题 低变催化剂还原时,低变()温度达到180℃左右,才开始配氢气还原,以防氢气累积超温。 A、入口B、出口C、床层各点D、床层热点

考题 中变催化剂还原结束后,还需要(),才能串联低变反应器使用。 A、硫化B、放硫结束C、低变反应器升温达到要求D、硫化结束

考题 催化剂再生合格的标准是()。 A、再生气中CO2含量小于1%B、反应器压差降低C、催化剂床层无温升D、床层温度达到480℃

考题 中变催化剂还原放硫结束的标准是硫化氢小于()ppm。

考题 加氢催化剂硫化结束的标准是反应器床层无温升。此题为判断题(对,错)。

考题 低变催化剂升温还原结束的标志可通过氢耗量计算。

考题 低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢,会使还原过程发生()的影响。A、反应速度慢B、氢气积累C、催化剂还原不彻底D、还原历时过长

考题 变催化剂还原结束的标准是什么?

考题 低变剂还原结束标准是什么?

考题 由低变床层温度过高引起低变气不合格时应降低低变反应器入口温度和床层温度。

考题 低变催化剂还原时,应在()的工艺条件下进行,以防止超温烧结A、低空速B、低氢浓度C、低床层温度D、高床层温度

考题 高变催化剂钝化刚结束,床层温度大于150℃时,即可卸剂。

考题 低变切入系统的条件是(),床层温度在()以上;中变剂还原结束,出口气体中含(),(),().

考题 低变催化剂还原结束,主要依据()来决定。A、还原经历的时间B、反应器的最高温度C、反应耗氢量D、反应器的最低温度

考题 加氢装置积垢篮置于()。A、反应器催化剂床层的顶部B、每个催化剂床层的顶部C、每个催化剂床层的底部

考题 判断甲醇合成催化剂还原结束的依据是()。A、氢气不再消耗B、床层温度上升C、化学水不再生成D、床层温度下降

考题 加氢催化剂干燥结束后,当反应器床层最高点温度低于导致催化剂氢气还原的最低温度后,才能将氢气引进系统。

考题 加氢装簧积垢篮置于()。A、每个催化剂床层的顶部B、反应器催化剂床层的顶部C、每个催化剂床层的底部D、反应器催化剂床层的底部

考题 全馏分加氢工艺中,反应器床层温升高,催化剂选择性低。

考题 加氢催化剂硫化结束的标准是反应器床层无温升。

考题 中变反应器床层温度小于露点温度,中变催化剂会()。

考题 污垢篮置于()。A、每个催化剂床层的顶部B、反应器催化剂床层的顶部C、每个催化剂床层的底部D、反应器催化剂床层的底部

考题 加氢装置反应器积垢篮一般安置于()A、每个催化剂床层的顶部B、反应器催化剂床层的顶部C、每个催化剂床层的底部D、反应器催化剂床层的底部