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在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。

  • A、恒温电烙铁
  • B、热风枪
  • C、普通电烙铁
  • D、吸锡器+电烙铁

参考答案

更多 “在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。A、恒温电烙铁B、热风枪C、普通电烙铁D、吸锡器+电烙铁” 相关考题
考题 关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路
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考题 下面不符合数字电路(或者集成电路)的电磁兼容性设计方法的是(41)。A．IC的电源及地的引脚较近，有多个电源和地B．使用贴片元件，不是用插座C．IC的输出级驱动能力应超过实际应用的要求D．对输入和按键采用边沿检测(而非电平检测)
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考题 下列关于IC卡的叙述中,错误的是( )。 A、IC卡是“集成电路卡”的简称B、IC卡又称为ChipCard或SmartCardC、IC卡不仅可以存储数据，还可以通过加密逻辑对数据进行加密D、非接触式IC卡依靠自带电池供电
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考题 IC是一种通过在集成电路芯片中写入数据的卡片状的介质。
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考题 诺基亚3250手机充电IC集成在主电源内部。（）
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考题 摩托罗拉机型的音频处理电路均集成在电源IC内部，电源IC都有13M信号输入提供语音时钟。（）
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考题 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。
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考题 IC卡（集成电路卡）
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考题 为了确保IC不被损伤，焊接IC脚的时间〈烙铁碰触到IC脚算起〉应小于等于（）秒。A、10B、3C、25D、60
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考题 （）是在塑料卡内部嵌入了一个微型集成电路（IC芯片）、用以存储数据的电子卡。
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考题 IC卡核心是（）。A、电频率B、集成电路板C、集成电路芯片D、转差率
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考题 IC卡按卡中所镶嵌的集成电路芯片可分为两大类（）。A、存储器卡和CPU卡B、存储器卡和接触式IC卡C、CPU卡和非接触式IC卡D、接触式IC卡和非接触式IC卡
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考题 （）在IC卡读写时拔卡，否则很容易损坏IC卡。A、可以B、严禁C、有时可以
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考题 智能卡也叫IC卡，也就是集成电路卡。
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考题 在焊接晶体或集成块时，应先用尖嘴钳夹住（），焊接速度应（），防止电烙铁热量传入（），烧坏晶体管或集成块。
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考题 集成屯路常用英文字母IC表示。
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考题 根据嵌入的集成电路的组成不同，IC卡可以分为（）、（）和（）。
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考题 焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地，因电烙铁不会漏电。
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考题 诺基亚BB5系列手机充电IC集成在（）内部，音频IC集成在（）内部。
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考题 微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）A、目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C、从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡
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考题 填空题在焊接晶体或集成块时，应先用尖嘴钳夹住（），焊接速度应（），防止电烙铁热量传入（），烧坏晶体管或集成块。
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考题 填空题根据嵌入的集成电路的组成不同，IC卡可以分为（）、（）和（）。
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考题 填空题集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。
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考题 单选题IC卡按卡中所镶嵌的集成电路芯片可分为两大类（）。A 存储器卡和CPU卡B 存储器卡和接触式IC卡C CPU卡和非接触式IC卡D 接触式IC卡和非接触式IC卡
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考题 单选题在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。A 恒温电烙铁B 热风枪C 普通电烙铁D 吸锡器+电烙铁
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考题 名词解释题IC卡（集成电路卡）
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考题 判断题集成屯路常用英文字母IC表示。A 对B 错
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