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单选题
在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。
A

恒温电烙铁

B

热风枪

C

普通电烙铁

D

吸锡器+电烙铁

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考题 关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路
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考题 在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。A、恒温电烙铁B、热风枪C、普通电烙铁D、吸锡器+电烙铁
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考题 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。
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考题 IC卡（集成电路卡）
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考题 为了确保IC不被损伤，焊接IC脚的时间〈烙铁碰触到IC脚算起〉应小于等于（）秒。A、10B、3C、25D、60
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考题 IC卡核心是（）。A、电频率B、集成电路板C、集成电路芯片D、转差率
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考题 智能卡也叫IC卡，也就是集成电路卡。
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考题 在焊接晶体或集成块时，应先用尖嘴钳夹住（），焊接速度应（），防止电烙铁热量传入（），烧坏晶体管或集成块。
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考题 反向AGC是指受控管的IC与增益KP的关系是（）A、IC，KPB、IC，KPC、IC，KPD、ICKP不变
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考题 诺基亚BB5系列手机充电IC集成在（）内部，音频IC集成在（）内部。
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考题 微电子技术是信息技术领域的关键技术，它以集成电路（IC）为核心。在下列有关叙述中，错误是的（）A、目前IC芯片（如CPU芯片）的集成度可达数千万个电子元件B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C、从原料熔炼到最终产品包装，IC的制造工序繁多，工艺复杂，技术难度非常高D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据，所以又称为射频卡或感应卡
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考题 下列关于IC卡叙述错误的是（）A、IC卡是集成电路卡（IntegratedCircuitCard）的英文简称，也称之为智能卡、芯片卡等B、IC卡特指具备借记、贷记等金融应用功能的银行卡C、将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO7816或ISO14443标准的PVC（或ABS等）塑料基片中，一般封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张IC卡D、IC卡的英文名称有“SmartCard”、“ICCard”等；在亚洲特别是香港、台湾地区，多称为“聪明卡”、“智慧卡”、“智能卡”等
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考题 判断题智能卡也叫IC卡，也就是集成电路卡。A 对B 错
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考题 填空题集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。
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考题 单选题IC卡按卡中所镶嵌的集成电路芯片可分为两大类（）。A 存储器卡和CPU卡B 存储器卡和接触式IC卡C CPU卡和非接触式IC卡D 接触式IC卡和非接触式IC卡
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考题 单选题在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。A 恒温电烙铁B 热风枪C 普通电烙铁D 吸锡器+电烙铁
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考题 名词解释题IC卡（集成电路卡）
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考题 单选题集成电路在焊接时，先焊（）的2根引脚，以使其定位，然后再从左到右、自上而下逐个焊接。A 左边B 边沿C 右边D 根据情况定
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