考题
要求预热的焊接材料,多层焊时层间温度应()预热温度。
A、低于B、高于C、等于D、等于或略高于
考题
产生冷焊的原因有焊接温度过低或传送带速度过快。此题为判断题(对，错)。
考题
焊接变形的原因是（）。A、焊接时焊件上温度分布不均匀而产生的应力而造成B、焊接速度过快而造成C、焊接电流过大而造成
考题
低合金高强钢焊接时，适当提高预热温度和增加焊接线能量可以防止产生冷裂纹。
考题
焊接时需要预热的材料，其焊接性较差；预热温度越高，焊接性越差。
考题
药芯焊丝电弧焊焊接速度过快会导致熔渣覆盖不均匀，焊缝成型变坏，当试件清理不干净、焊接速度过快时，易产生未熔合。
考题
药芯焊丝电弧焊时焊接速度过快导致熔渣覆盖不均匀，焊缝成形变坏，当试件清理不干净、焊接速度过快时，易产生未熔合。
考题
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂纹
考题
焊件经预热后不可以达到以下的作用（）A、消除焊接时产生气孔和融合性飞溅物的产生B、防止焊接区域的金属温度梯度突然变化C、提高残余应力D、减缓焊接母材金属的冷却速度
考题
焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。
考题
低合金高强钢焊接时，适当提高预热温度和增加焊接线能量可以防止产生（）。
考题
焊瘤形成的原因是（）。A、焊接速度过慢B、熔池温度过高C、熔池温度过低D、焊接速度过快
考题
低碳钢焊接时，如果现场温度低于0℃，或钢材厚度较大时，应采取焊前预热措施。
考题
控制（）可降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出，有利于防止裂纹的产生。A、预热温度B、焊接电流C、层间温度
考题
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等缺陷。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂缝
考题
根据经验，当碳当量CE＜0.4%时，钢的淬硬倾向不明显，焊接性优良，焊接时（）。A、不必预热B、应当预热C、预热温度较高D、预热温度很高
考题
如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。
考题
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
考题
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
考题
对于要求预热焊接的焊件，采用多层焊时，其层间温度应等于或略高于预热温度。
考题
填空题如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。
考题
单选题焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。A
未焊透B
塌陷C
焊瘤D
裂纹
考题
单选题焊件经预热后不可以达到以下的作用（）A
消除焊接时产生气孔和融合性飞溅物的产生B
防止焊接区域的金属温度梯度突然变化C
提高残余应力D
减缓焊接母材金属的冷却速度
考题
单选题再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。A
4℃/SB
3℃/SC
10℃/SD
8℃/S
考题
单选题关于钢结构焊接质量控制的说法，正确的是（）。A
焊接作业时应将焊接接头和焊接表面一定范围内加热到一定预热温度B
有预热要求的焊接作业过程中保持温度不应低于预热温度C
当为封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的背面D
当为非封闭空间构件时温度测量点宜在焊件受热面的正面