考题
回流焊接机又称()。A.激光焊接机B.波峰焊接机C.浸锡机D.再流焊接机
考题
在波峰焊接过程中,液态锡波峰通常是靠()来产生。
A、热源或机械泵B、热源或电磁泵C、机械泵或电磁泵D、热源
考题
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
考题
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D.印刷电路板与波峰角度不好
考题
造成高件或元件歪斜的原因是（）A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错
考题
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
考题
波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min。
考题
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
考题
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
组焊射流法焊接槽的锡面上形成（）液态金属的波峰。A、2个B、4个C、6个D、8个
考题
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
波峰焊焊接机中，锡泵一般分为（）和（）两种。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
考题
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°～8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触
考题
波峰焊接机的焊料液在锡锅内处于（）状态。A、静止B、循环流动C、间断流动D、抖动
考题
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
考题
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
考题
（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A、自动化焊接B、波峰焊C、锡焊D、焊接
考题
造成挂锡和漏锡的原因有（）A、波峰过低B、波峰过高C、温度过高D、波峰为印制板厚度的2倍
考题
波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
考题
判断题焊接时，用锡量越多，焊接效果越好。A
对B
错
考题
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A
波峰焊接之后B
喷涂助焊剂之前C
卸板后D
波峰焊接之前
考题
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A
助焊剂浓度过低B
助焊剂浓度过高C
焊料温度过高D
印刷电路板与波峰角度不好
考题
单选题（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A
自动化焊接B
波峰焊C
锡焊D
焊接
考题
单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A
成一个5°~8°的倾角接触B
忽上忽下的接触C
先进再退再前进的方式接触
考题
单选题波峰过高易造成（）现象。A
虚焊B
漏焊C
锡量太少D
拉尖、堆锡
考题
单选题造成挂锡和漏锡的原因有（）A
波峰过低B
波峰过高C
温度过高D
波峰为印制板厚度的2倍