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一次性波峰焊接时预热是在()。

  • A、波峰焊接之后
  • B、喷涂助焊剂之前
  • C、卸板后
  • D、波峰焊接之前

参考答案

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考题 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。A.50度B.200度C.100度D.80度

考题 一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前

考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后,手工B.波峰焊接之前,模板引线C.波峰焊接之前,手工D.元器件插装前

考题 二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。 A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却

考题 在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置

考题 波峰焊接中,对于水溶型助焊剂的预热温度以()为宜。A、70°CB、90°CC、70°-90°CD、100°-110°C

考题 长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A、波峰焊接之后,手工B、波峰焊接之前,模板引线C、波峰焊接之前,手工D、元器件插装前

考题 元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

考题 如果焊件在焊接时需要预热,则定位焊时也应预热,预热的温度应与正式焊接时()。

考题 波峰焊接时,焊点通过波峰时的速度为0.5~2.5m/min。

考题 二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却

考题 常用的二次焊接的工艺流程为:焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一()。A、涂焊剂一预热一冷却一清洗B、涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C、涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D、涂焊剂一预热一清洗一冷却

考题 波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()

考题 波峰焊接机的焊接步骤是()。A、涂焊剂→预热→焊接→冷却B、预热→涂焊剂→焊接→冷却C、涂焊剂→冷却→焊接→预热D、冷却→涂焊剂→焊接→预热

考题 波峰焊焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。

考题 在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。

考题 印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。A、50度B、200度C、100度D、80度

考题 波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是()

考题 波峰焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。()

考题 线路板在进入波峰焊接前要()。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线

考题 波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验

考题 填空题如果焊件在焊接时需要预热,则定位焊时也应预热,预热的温度应与正式焊接时()。

考题 单选题线路板在进入波峰焊接前要()。A 预热B 冷却C 清洗D 切掉元器件引线

考题 单选题在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()A 预热装置B 焊料槽C 泡沫助焊剂发生槽D 传送装置

考题 单选题一次性波峰焊接时预热是在()。A 波峰焊接之后B 喷涂助焊剂之前C 卸板后D 波峰焊接之前

考题 单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行()A 波峰焊接B 清洁C 预热D 检验

考题 单选题印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。A 50度B 200度C 100度D 80度