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印制板图形电镀锡/铅合金(或锡)时,其镀液的搅拌方式为()。

  • A、阴极移动
  • B、循环过滤
  • C、空气搅拌
  • D、阴极移动+循环过滤

参考答案

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考题 手工焊接用的焊料为(),中间夹松香焊剂。 A、锡镁合金B、锡铅合金C、锡合金D、铅合金

考题 镀锡前在瓦壳背面通压力为0.8~1.3MPa的饱和蒸汽加热至约200℃左右,再用锡棒或锡粉涂擦瓦壳进行镀锡,镀锡层厚度为()mm左右。A、0.1B、0.2C、0.3D、0.4

考题 采用压缩空气搅拌深液时,让气泡从()上升进行搅拌较为合适。A、镀件下方B、镀件两侧C、镀件上方D、槽底

考题 碱性镀锡液中,是()离子在阴极上放电析出金属锡。A、一价锡B、二价锡C、三价锡D、四价锡

考题 镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充,锡粒的溶解速度由吹入的()量来控制。

考题 镀锡板经过软熔之后,在锡层和钢基板之间会形成锡铁合金层,其化学式为()。

考题 碱性锡酸盐镀液需要()的工作温度。

考题 碱性锡酸盐镀液对镀前的清洗工作要求不高,而()要求苛刻。

考题 电镀锡时,带钢在电解液中作阳极,金属锡棒在电解液中作阴极。

考题 锡基轴承合金浇注前镀锡是在底瓦上镀一层锡,使底瓦与合金粘合牢固。大型轴瓦一般用(),小型轴瓦可用()。

考题 判断题目前印制板中电镀锡铅合金,主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。A 对B 错

考题 单选题电镀锡铅合金,当前工业上应用最多的非氟体系是()。A 柠檬酸盐镀液B 焦磷酸盐镀液C 葡萄糖酸盐镀液D 甲基磺酸体系

考题 单选题在印制板镀镍时为了减少内应力,若有条件最好选择()。A 硫酸盐镀液B 氨基磺酸盐镀液C 氟硼酸盐镀液D 焦磷酸盐镀液

考题 填空题氟硼酸盐镀锡铅合金的的主盐是氟硼酸亚锡和()。

考题 问答题氟硼酸盐镀锡铅合金镀液的维护有哪些方面。

考题 单选题可以用于钢铁、不锈钢、锌合金、铝合金等基体金属进行打底镀的镀液是()。A 硫酸铜镀铜液B 硫酸镍镀镍液C 硫酸铅镀铅液D 硫酸亚锡镀锡液

考题 填空题锡基轴承合金浇注前镀锡是在底瓦上镀一层锡,使底瓦与合金粘合牢固。大型轴瓦一般用(),小型轴瓦可用()。

考题 单选题图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。A 化学镀铜B 电镀铜C 电镀镍D 电镀金

考题 填空题镀锡铅合金液的添加剂有蛋白胨体系和非蛋白胨体系,其中()体系较好。

考题 判断题酸性镀锡液配制时应将硫酸亚锡溶于热的硫酸溶液中,边加边搅拌,使其完全溶解后再加入到镀槽中。A 对B 错

考题 判断题电镀锡铅合金时,硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸,使之不水解,所以硼酸的加入量越多越好。A 对B 错

考题 单选题电镀锡锌合金,获得广泛应用的镀液体系是()。A 柠檬酸盐镀液B 氰化物镀液C 氟硼酸盐镀液D 焦磷酸盐镀液

考题 单选题镀锡前在瓦壳背面通压力为0.8~1.3MPa的饱和蒸汽加热至约200℃左右,再用锡棒或锡粉涂擦瓦壳进行镀锡,镀锡层厚度为()mm左右。A 0.1B 0.2C 0.3D 0.4

考题 多选题电镀锡时可以采用的搅拌方式有()。A空气搅拌B阴极移动C过滤D以上三种方式都可以

考题 判断题电镀锡铅合金时,阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。A 对B 错

考题 单选题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。A 全板电镀铜B 图形电镀铜C 微蚀D 除油

考题 单选题电镀锡铅合金,目前广泛使用的镀液是()。A 烷基磺酸盐镀液B 焦磷酸盐镀液C 葡萄糖酸盐镀液D 氟硼酸盐镀液