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判断题
目前印制板中电镀锡铅合金,主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。
A

B


参考答案

参考解析
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考题 印制板化学镀镍的主要作用是()。 A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层

考题 镀锡铜线的优点是()。 A.增加导电性B.提升抗拉性C.防氧化D.增加可焊性

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考题 铜导线上镀锡除提供可焊性外,还有隔离绝缘材料中()的作用。

考题 ()以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。A、硬钎焊B、软钎焊

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考题 钢材的韧性是反映的()的指标。A、耐腐性及可焊性B、强度及塑性C、塑性及可焊性D、韧性及耐腐性

考题 电渣焊主要用于()A、平焊位置B、中,薄板焊件C、垂直主焊位置D、铝及其合金焊件

考题 再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

考题 单选题钢材的韧性是反映的()的指标。A 耐腐性及可焊性B 强度及塑性C 塑性及可焊性D 韧性及耐腐性

考题 填空题氟硼酸盐镀锡铅合金的的主盐是氟硼酸亚锡和()。

考题 问答题氟硼酸盐镀锡铅合金镀液的维护有哪些方面。

考题 单选题( )是以电极与工件之间的电弧作为热源的,是目前应用广泛的焊接方法。A 气焊B 电弧焊C 电渣焊D 钻热焊

考题 单选题作为可焊性镀层,印制板化学镀镍层中的磷含量要求在()。A 2-4%B 7-9%C 10-16%D 20-30%

考题 填空题再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

考题 判断题在印制板的蚀刻操作中,希望有较高的蚀刻系数。A 对B 错

考题 单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为()。A 湿蚀刻B 干蚀刻C 浅蚀刻D 深蚀刻

考题 填空题镀锡铅合金液的添加剂有蛋白胨体系和非蛋白胨体系,其中()体系较好。

考题 单选题不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是()。A 金B 锡铅合金C 油墨D 镍

考题 单选题印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。A 全板电镀铜B 图形电镀铜C 微蚀D 除油

考题 填空题作为印制板的保护层通常使用的是含锡()%的共晶焊锡镀层。

考题 单选题电镀锡铅合金,目前广泛使用的镀液是()。A 烷基磺酸盐镀液B 焦磷酸盐镀液C 葡萄糖酸盐镀液D 氟硼酸盐镀液