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下面哪些单板不是主备用单板()。
- A、DSNI(MP)
- B、DSNI(PP)
- C、BOSN
- D、BIPP
参考答案
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考题
在设备倒换时,哪些单板参与倒换?下面叙述正确的有()A、PP环中,参与倒换的单板为支路板、线路板、交叉板;MSP环中,参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。B、PP环中,参与倒换的单板为支路板;MSP环中,参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。C、单项MSP环中,参与倒换的单板为交叉板、线路板,双向MSP环中,参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。D、PP环中,参与倒换的单板为交叉板、支路板,单项MSP环中,参与倒换的单板为交叉板、线路板、主控板
考题
ZXG10-BSC(V2.97)网交换层机框BNET可装配的单板有()A、时钟接口板(CKI)B、同步时钟板(SYCK)C、比特交换网(BOSN)D、数字交换网接口板(DSNI)E、B电源(POWB.
考题
ZXG10-BSC网交换层机框BNET机框可装配的单板有()。A、时钟接口板(CKI)B、同步时钟板(SYCK)C、比特交换网(BOSN)D、数字交换网接口板(DSNI)E、B电源(POWB.
考题
PS信道出现无帧号闭塞时,没有必要做的操作是()。 A、复位BRP单板B、复位备PUC单板,然后对PUC进行主备倒换C、复位备用BOSN,然后对BOSN单板进行主备倒换D、复位备用BIPP,然后对BIPP单板进行主备倒换
考题
中心模块到外围模块,试写出MP到MP的信另所经过的所有单板(起点为中心模块MP,终点为外围模块MP):中心模块MP-()-外围模块MP。A、mpmpB、dsniC、bosnD、lapdE、bippF、comiG、mtp
考题
SCUMP和RMUMP之间通讯是下面哪个流程()A、SCUMP-MPMP(SCU)-MPMP(RMU)-RMUMPB、SCUMP-MPMP(SCU)-DSNI(MP)-BOSN-DSNI(PP)-BIPP-COMI-MPMP(RMU)-RMUMPC、SCUMP-MPMP(SCU)-DSNI(MP)-BOSN-DSNI(MP)-MPMP(RMU)-RMUMPD、SCUMP-RMUMP
考题
升级前台BSC,先将使用主备倒换将()保持在同一侧为主用,然后拔出()以隔离MP主备数据同步。先升级()MP,新版本和ZDB数据生效后,下电()MP。拨打测试证实新版本和新数据没有问题后,升级原先为()MP,成功后插入()。最后设置()升级PP单板,根据需要升级PP单板上的()和()。
考题
多选题(华为)下面哪种单板可以工作在主备用模式()。ACMPTBHCPMCUPEUDUTRP
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