考题
概述什么是争端、什么是商事争议、什么是仲裁？
考题
什么是形参?什么是实参?什么值引用?什么是地址引用?地址引用时,对应的实参有什么限制?
考题
什么是继承？什么是父类？什么是子类？继承的特性给面向对象编程带来什么好处？什么是单重继承？什么是多重继承？
考题
什么是存储容量？什么是单元地址？什么是数据字，什么是指令字？
考题
什么是形参、什么是实参？什么时候是值引用？什么是地址引用？地址引用时，对应的实参有什么影响？
考题
什么是地物？什么是地貌？什么是地形？什么是地形图？
考题
什么是MLSS？什么是MLVSS？什么是污泥沉降比SV？什么是污泥体积指数SVI？什么是污泥负荷？
考题
什么是调制？什么是数字调制？什么是模拟调制？什么是振幅调制？什么是频率调制？什么是相位调制？
考题
什么是粘着？什么是粘着力？什么是粘着系数？什么是可用粘着、可用粘着系数及计算粘着系数？什么是粘着利用率？
考题
什么是安全？什么是危险？什么是故障？什么是事故？什么是灾害？什么是安全管理？
考题
什么是整流器？什么是逆变器？什么是有源逆变器？什么是无源逆变器？
考题
什么是义素，什么是义位？什么是单义词，什么是多义祠？举例说明。
考题
什么是开拓系统？什么是开拓工程？什么是开拓方法？
考题
问答题什么是安全？什么是危险？什么是故障？什么是事故？什么是灾害？什么是安全管理？
考题
单选题表面平垣化的方式有很多种，效果最好的方式是（）A
Ar回蚀法B
PSG或BPSG的热回流C
SOG回蚀法D
化学机械抛光
考题
问答题什么是CAD，什么是CAE，什么是CAPP，什么是CAM，什么是CAD/CAM集成？
考题
问答题什么是继承？什么是父类？什么是子类？继承的特性给面向对象编程带来什么好处？什么是单重继承？什么是多重继承？
考题
单选题现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）A
扩散B
化学机械抛光C
刻蚀D
离子注入
考题
问答题什么是积差相关？什么是等级相关？什么是质量相关？什么是品质相关？什么是伪相（SpuriousCorrelation）？什么是偏相关？
考题
问答题什么是存储容量？什么是单元地址？什么是数据字，什么是指令字？
考题
判断题化学机械抛光（CMP）带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。A
对B
错
考题
填空题化学机械抛光（CMP）是将游离磨料的（）作用和氧化剂的（）作用有机结合，实现超精磨无损伤表面加工，因而也是一种复合加工方法。
考题
问答题什么是对仗？什么是工对、宽对？什么是借对？什么是流水对？