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题目内容
(请给出正确答案)
单选题
下列DNA修复方式中哪一个是有差错修复()
A
光修复作用
B
转甲基作用
C
重组修复
D
切除修复
参考答案
参考解析
解析:
暂无解析
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考题
下列哪一项是DNA损伤后的正确修复行为?( )A 光修复酶可被紫外光激活B 切除修复是将有损伤DNA整条链从细胞中切除C 重组修复是当DNA分子的损伤面积较大时发生的一种修复方式D 重组修复是一种无差错修复E SOS修复是需要没有发生DNA损伤的细胞协作进行的修复方式
考题
关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
考题
DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
考题
含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制,当复制到损伤部位时,DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口,然后通过以下哪种方式进行修复?()A、慢修复B、快修复C、超快修复D、重组修复E、切除修复
考题
单选题DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A
修复机制中以切除修复最为重要B
切除修复包括有重组修复及SOS修复C
切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D
切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E
对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
考题
单选题含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制,当复制到损伤部位时,DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口,然后通过以下哪种方式进行修复?()A
慢修复B
快修复C
超快修复D
重组修复E
切除修复
考题
单选题紫外线引起的DNA损伤的修复,是通过下列哪种方式,解开π二聚体,()。A
慢修复B
快修复C
超快修复D
重组修复E
切除修复
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