考题
锡焊包括()。
A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
考题
导线浸锡时,需将导线垂直刹根插入锡锅中,浸锡时间为5S()
此题为判断题(对，错)。
考题
浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。
A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
考题
锡液作浮抛介质被氧化易产生的玻璃缺陷是什么？防止锡液被氧化采用的措施。
考题
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
考题
为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
考题
裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
加工导线的顺序是（）。A、剥头→剪裁→捻头→浸锡B、剪裁→捻头→剥头→浸锡C、剪裁→剥头→捻头→浸锡D、捻头→剥头→剪裁→浸锡
考题
多股芯线剥头应（）A、先浸锡B、分别浸锡C、先捻紧再浸锡D、符合个人习惯
考题
侵焊分为机器侵焊和（）A、自动浸焊B、手动浸焊C、锡锅浸焊D、超声波侵焊
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
考题
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
考题
浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
考题
普通浸锡炉与锡锅的区别在于（）。A、增大了浸锡面积B、提高了温度C、增加了焊锡滚动装置和温度调节装置D、增加了线路板传动装置
考题
手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。
考题
普通浸锡炉适用于大批量焊接印刷板，并且速度快。
考题
回流焊接机又称（）。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接
考题
浸锡作用是（）A、除氧化膜B、抗弯曲C、耐热D、清洗
考题
单选题裸导线浸焊时，应注意（）A
直接插入锡锅B
先填助焊剂再浸锡C
先去氧化层，再插入锡锅D
先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多
考题
单选题多股芯线剥头应（）A
先浸锡B
分别浸锡C
先捻紧再浸锡D
符合个人习惯
考题
单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A
元器件引线B
导线端头C
大批量印制板D
焊片
考题
填空题焊锡、加锡、沾锡工位温度调节须由（）调节，并经（）作最后确认。
考题
单选题加工导线的顺序是（）。A
剥头→剪裁→捻头→浸锡B
剪裁→捻头→剥头→浸锡C
剪裁→剥头→捻头→浸锡D
捻头→剥头→剪裁→浸锡
考题
单选题侵焊分为机器侵焊和（）A
自动浸焊B
手动浸焊C
锡锅浸焊D
超声波侵焊