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单选题
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
A

元器件引线

B

导线端头

C

大批量印制板

D

焊片

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参考解析
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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
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考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
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考题 普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
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考题 为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
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考题 功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A、原材料准备B、元器件的引脚成型C、加工工具准备D、电路板准备
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考题 裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
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考题 侵焊分为机器侵焊和（）A、自动浸焊B、手动浸焊C、锡锅浸焊D、超声波侵焊
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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考题 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件
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考题 拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上
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考题 浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
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考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
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考题 普通浸锡炉适用于大批量焊接印刷板，并且速度快。
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考题 浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 单选题功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。A 原材料准备B 元器件的引脚成型C 加工工具准备D 电路板准备
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考题 单选题为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A 绝缘胶带B 耐高温锡C 耐高温胶带D 防水胶带
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考题 单选题裸导线浸焊时，应注意（）A 直接插入锡锅B 先填助焊剂再浸锡C 先去氧化层，再插入锡锅D 先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
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考题 单选题表面组装元件再流焊接过程是（）。A 印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C 印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D 印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A 元器件引线B 导线端头C 大批量印制板D 焊片
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考题 填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
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考题 单选题侵焊分为机器侵焊和（）A 自动浸焊B 手动浸焊C 锡锅浸焊D 超声波侵焊
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