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分辨率为5LP/mm时,该组织径线宽度为()

  • A、0.2mm
  • B、0.5mm
  • C、1.0mm
  • D、0.1mm
  • E、2.0mm

参考答案

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考题 分辨率为5LP/mm时,其线对宽度为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

考题 分辨率为5LP/mm时,其线径为A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mmE.0.5mm

考题 根尖狭窄部距牙齿根尖距离为A:0.1~0.2mm B:0.3~0.4mm C:0.5~1.0mm D:1.2~1.5mm E:1.6~2.0mm

考题 切支托的宽度和厚度是()。A、宽度为1.5~2.0mm,厚度为≥1.3mmB、宽度为0.5~1.0mm,厚度为≥1.3mmC、宽度为2.5~3.0mm,厚度为≥1.0mmD、宽度为1.5~2.0mm,厚度为≥1.0mmE、以上都不是

考题 分辨率为5LP/mm时,其线径为()A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

考题 PFM工作尖工作斜面厚度要求有()。A、0.1~0.2mmB、0.3~0.5mmC、0.5~1.0mmD、至少2.0mmE、1.5~2.0mm

考题 金属基底冠常规厚度是()。A、0.1~0.2mmB、0.3~0.5mmC、0.5~1.0mmD、至少2.0mmE、1.5~2.0mm

考题 嵌体洞斜面的宽度为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 金瓷冠的基底冠厚度至少为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 塑料全冠的肩台预备宽度为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 金瓷冠的肩台预备宽度为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 金瓷冠前牙切端应预备出的间隙为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 金属基托的厚度为()A、0.2mmB、0.5mmC、1.5mmD、1.0mmE、2.0mm

考题 辐射野分析器(RFA)移动装置的运动精度应达到()A、0.2mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 牙槽嵴的吸收趋于稳定时,其吸收速率为每年()A、0.2mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 可摘局部义齿金属基托的平均厚度为()A、0.1mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 金属基托的厚度为()。A、0.2mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 根尖狭窄部距牙齿实际的根尖部为()A、0.1~0.2mmB、0.3~0.4mmC、0.5~1.0mmD、1.2~1.5mmE、1.6~2.0mm

考题 分辨率为5LP/mm时,线对宽度为()A、0.5mmB、0.2mmC、1.0mmD、0.1mmE、2.0mm

考题 单选题分辨率为5LP/mm时,线对宽度为()A 0.5mmB 0.2mmC 1.0mmD 0.1mmE 2.0mm

考题 单选题分辨率为5LP/mm时,其线径为()A 0.1mmB 0.2mmC 0.3mmD 0.4mmE 0.5mm

考题 单选题分辨率为5LP/mm时,该组织径线宽度为()A 0.2mmB 0.5mmC 1.0mmD 0.1mmE 2.0mm

考题 单选题切支托的宽度和厚度是()。A 宽度为1.5~2.0mm,厚度为≥1.3mmB 宽度为0.5~1.0mm,厚度为≥1.3mmC 宽度为2.5~3.0mm,厚度为≥1.0mmD 宽度为1.5~2.0mm,厚度为≥1.0mmE 以上都不是