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表贴元器件的焊接,元件金属化面至少有()与焊盘相连接。

  • A、55%
  • B、65%
  • C、75%
  • D、85%

参考答案

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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 心脏右前斜位摄影的角度应为 A、35°~45°B、45°~55°C、55°~65°D、65°~75°E、75°~85°

考题 上机架安装后,要求检查机架与定子各组合面的接触情况,规定接触面应达到()以上。A、55%B、65%C、75%D、85%

考题 双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

考题 用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

考题 普通浸焊炉可以用于()A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

考题 贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置

考题 给水泵的静平衡盘接触面接应为()以上。A、75%B、65%C、55%D、50%

考题 表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。

考题 健康成年人的射血分数应为()A、45~55%B、55~65%C、65~75%D、75~85%

考题 电洛铁焊接时,导线与接线端子的焊接方式有()A、搭焊、贴焊、钩焊、绕焊B、搭焊、插焊、钩焊、绕焊C、搭焊、插焊、点焊、绕焊D、搭焊、插焊、钩焊、面焊

考题 标定KMnO4溶液时,滴定温度是()A、75~85℃B、65~75℃C、85~95℃D、55~65℃

考题 控制机油温度的感温元件的作用温度为()℃。A、55—65B、65-75C、75-85

考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 单焊和串焊的恒温模板的工艺温度是()A、65—85℃B、40—70℃C、55—75℃D、50—70℃

考题 焊盘的作用是在焊接元件时放置(),将元件引脚与铜箔导线连接起来。

考题 导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。

考题 焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 单选题控制机油温度的感温元件的作用温度为()℃。A 55—65B 65-75C 75-85

考题 单选题贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A 居中B 左对齐C 右对齐D 任意位置

考题 判断题导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。A 对B 错

考题 单选题普通浸焊炉可以用于()A 表贴元件的焊接B 中小批印制板的焊接C SMT的焊接D 大规模印制板额焊接

考题 单选题控制机油温度的感温元件的作用温度为()℃。A 55-65B 65-75C 75-85

考题 判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A 对B 错