考题
常用的数字集成电路多为双列直插式封装。()
此题为判断题(对，错)。
考题
省公司开展“四不两直”检查,“两直”指的的是直奔现场、()。
A、直奔网管B、直奔机房C、直插基层D、直插现场
考题
电子仪器仪表装配工人焊接时的常用工具电烙铁可分为()电烙铁,内热式电烙铁,恒热式电烙铁和吸锡式电烙铁。
A.外热式B.大功率C.小功率D.直热式
考题
在一台PC机的主板中配备有DIMM插槽，它是用来插入（）的。A、单列直插式内存条B、双列直插式内存条C、CMOS芯片D、SRAM芯片
考题
内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
考题
插肩袖整体造型一般有（）等三种形式。A、普通插肩、半插肩、全插肩B、前后都插、前圆后插、前插后圆C、袖中分缝、袖中不分缝、后袖中分缝D、直袖型、喇叭袖型、倒锥袖型
考题
凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接
考题
内存的插口有（）。A、双列直插式B、双列直插式针脚C、单排直插式D、单排直插式针脚
考题
集成电路的封装有（）几种。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
考题
常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平
考题
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
考题
焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）A、45～75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁
考题
按照探头结构形式来划分，氧化锆氧分析仪主要有（）类型。A、中低温直插式B、高温直插式C、导流直插式D、抽出式
考题
用于电厂、石化，温度在700～900℃的烟气测量，主要选择（）类型的氧化锆分析仪。A、中低温直插式B、高温直插式C、导流直插式D、抽出式
考题
SIMM芯片是一种（）。A、双面直插内存条B、单面直插内存条C、双列直插内存条D、单列直插内存条
考题
电子仪器仪表装配工人焊接时的常用工具电烙铁可分为（）电烙铁，内热式电烙铁，恒热式电烙铁和吸锡式电烙铁。A、外热式B、大功率C、小功率D、直热式
考题
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式
考题
国产通用型集成运放F007采用（）封装。A、塑料双列直插式B、塑料单列直插式C、塑料圆壳式D、金属圆壳式
考题
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
焊接晶体管时，电烙铁功率不应超过（）瓦。A、45B、30C、65
考题
单选题下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A
单列直插式B
双列直插式C
三列直插式D
阵列式
考题
多选题内存的插口有（）。A双列直插式B双列直插式针脚C单排直插式D单排直插式针脚
考题
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A
单列直插式B
贴片式C
双列直插式D
功率式
考题
单选题SIMM芯片是一种（）。A
双面直插内存条B
单面直插内存条C
双列直插内存条D
单列直插内存条
考题
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。