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常用集成电路的封装方法有（）。

  • A、陶瓷双列直插
  • B、塑料双列直插
  • C、陶瓷扁平
  • D、塑料扁平
  • E、金属扁平

参考答案

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考题 填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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考题 填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
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考题 单选题集成电路的设计的趋势有（）A 低功耗B 大功能C 高精度D 小封装
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