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检验标准:边框溢胶后允许有结点但需未形成断胶,累计结点数量≤()个

  • A、2个
  • B、3个
  • C、4个
  • D、5个

参考答案

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考题 数据库的网状模型应满足的条件是() A.允许一个以上结点无双亲,也允许一个结点有多个双亲B.必须有两个以上的结点C.有且仅有一个结点无双亲,其余结点都只有一个双亲D.每个结点有且仅有一个双亲

考题 数据库的网状模型应满足的条件是A.允许一个以上的无双亲,也允许一个结点有多个双亲B.必须有两个以上的结点C.有且仅有一个结点无双亲,其余结点都只有一个双亲D.每个结点有且仅有一个双亲

考题 ()造成包好的书册前后溢胶。A、封面长度过短B、断胶过小C、涂背胶过厚D、用胶不当

考题 检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度小于胶细现象()A、1mmB、2mmC、1cmD、0.5mm

考题 胶订书册时上下齐头溢胶原因是()。A、用胶温度过低B、涂胶太薄C、断胶过少D、选胶不当

考题 胶订书册时上下齐头溢胶的原因是()A、用胶温度过低B、涂胶太薄C、断胶过少D、选胶不当

考题 胶订机涂胶部分没安断胶装置或断胶规格不合格,会出现()现象。 A、掉页B、破头C、溢胶拉丝,脏书脏带

考题 组件四边溢胶光滑均匀,不允许断胶、夹带杂物

考题 清楚溢胶:使用刀刃紧贴边框边缘,顺着玻璃面清楚多余硅胶

考题 组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙

考题 检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度<()胶细现象A、1mmB、2mmC、1cmD、2cm

考题 铝边框接口处无明显台阶和缝隙,缝隙有硅胶填满,螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环

考题 检验标准:在组件四边溢胶宽至少()的条件下,允许溢胶粗细宽度落差()且宽度落差需要平缓过渡A、<0.5mm,≤5mmB、<1mm,≤4mmC、>0.5mm,≤4mmD、>1mm,≤4mm

考题 检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度()胶细现象,长度()A、<1mm,≤10mmB、<1cm,≤10mmC、<1mm,≤5mmD、<1mm,≤10cm

考题 边框与背板之间不允许有间隙,允许存在组件四角单边长度1cm以内裸眼目测有胶溢出的胶细现象

考题 检验标准:组件四边溢胶宽度至少()mm,且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙A、>0.5mmB、<1mmC、<2mmD、>1mm

考题 网状模型结构特点是()。A、网状模型允许一个以上的结点无父结点B、两个结点之间可以有多个联系C、两个结点之间只能有一个联系D、一个结点可以有多个父结点

考题 组件四边自动溢胶允许存在组件四角溢胶小于0.5mm的胶细现象

考题 组件正面溢胶处理,用刀刃紧贴玻璃面,侧边轻靠铝边框,顺着边框内侧,清除溢出的硅胶

考题 检验标准:在组件四边溢胶宽至少大于()的条件下,允许溢胶粗细宽度落差()且宽度落差需要平缓过渡A、0.5mm,≤5mmB、1mm,≤4mmC、0.5mm,≤4mmD、1mm,≤5mm

考题 检验标准:边框溢胶四周需连续闭环,溢出硅胶粗细落差()A、≤5mmB、<4mC、≥3mmD、≤4mm

考题 数据库的网状模型应满足的条件是()A、允许一个以上结点无双亲,也允许一个结点有多个双亲B、必须有两个以上的结点C、有且仅有一个结点无双亲,其余结点都只有一个双亲D、每个结点有且仅有一个双亲

考题 单选题胶订机涂胶部分没安断胶装置或断胶规格不合格,会出现()现象。A 掉页B 破头C 溢胶拉丝,脏书脏带

考题 单选题胶订书册时上下齐头溢胶原因是()。A 用胶温度过低B 涂胶太薄C 断胶过少D 选胶不当

考题 多选题网状模型结构特点是()。A网状模型允许一个以上的结点无父结点B两个结点之间可以有多个联系C两个结点之间只能有一个联系D一个结点可以有多个父结点

考题 多选题()造成包好的书册前后溢胶。A封面长度过短B断胶过小C涂背胶过厚D用胶不当

考题 单选题胶订书册时上下齐头溢胶的原因是()A 用胶温度过低B 涂胶太薄C 断胶过少D 选胶不当