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组件正面溢胶处理，用刀刃紧贴玻璃面，侧边轻靠铝边框，顺着边框内侧，清除溢出的硅胶

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考题 组件外观要求玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观
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考题 LCD屏在压合时需要在玻璃上印制边框胶，这种胶是热固化型的，也可以用UV胶来制作边框。（）
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考题 日本组件特殊管控要求：组件玻璃，背板、边框无硅胶残留，边框内无铝屑残留；背板与边框间硅胶均匀平滑、无缝隙、外观美观；序列号正确，不能重复，不能断针
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考题 组件玻璃面、边框及缝隙处可以有少量硅胶残留，无需清洁干净
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考题 使用线盒盖或铲胶板清理边框上的EVA及硅胶残留，注意不可刮伤边框
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考题 装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出，溢出的胶均匀，光滑无毛刺、无气泡，硅胶在边框四角需连续闭合，中间则无明确要求
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考题 组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙；
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考题 清楚溢胶：使用刀刃紧贴边框边缘，顺着玻璃面清楚多余硅胶
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考题 组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙
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考题 铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙可以用硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺
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考题 日本组件边框内不允许有铝屑残留，可以有硅胶气泡，不允许存在超出边框的硅胶
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考题 正面清洗组件时，使用单面刀片清除溢出的硅胶，刀片角度成55°，注意不能刮伤玻璃面
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考题 铝边框接口处无明显台阶和缝隙，缝隙有硅胶填满，螺丝拧紧无打滑、无毛刺、可有微小的气泡、溢胶的硅胶在边框的四周需连续闭环
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考题 绝缘条不能遮盖电池片上，靠玻璃边缘一侧必须能被铝边框完全盖住
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考题 组件装箱后将边框条码贴附件在边框靠近玻璃（）面一侧，条码区域靠近玻璃侧（）A、侧面B、右面C、B面D、C面
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考题 铝型材与背板之间必须有硅胶溢出，溢胶宽度≥1mm，硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺，硅胶在边框四角要连续闭合
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考题 日本组件特殊管控要求：组件玻璃面、边框及缝隙处无硅胶残留，清洁干净，全黑组件颜色一致
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考题 边框与背板之间不允许有间隙，允许存在组件四角单边长度1cm以内裸眼目测有胶溢出的胶细现象
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考题 检验标准：组件四边溢胶宽度至少（）mm，且边框与硅胶之间，边框与背板之间不允许有间隙A、＞0.5mmB、＜1mmC、＜2mmD、＞1mm
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考题 刮胶作业：在使用（）清理边框，背板上EVA及硅胶时不可刮伤背板和边框A、刀片B、橡皮C、刮胶板D、线盒盖
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考题 在检验组件上手绝缘条时要求绝缘条允许盖住半块电池片，靠玻璃边缘一侧必须能被铝边框完全盖住
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考题 使用（）刮胶板清理边框、背板上EVA及硅胶。注意不可刮伤背板和边框A、单面刀片B、美工刀片C、刮胶板D、线盒盖
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考题 在使用刮胶板对商标进行返工时，注意不可划伤（）A、边框条码B、铝边框C、背板D、商标
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考题 在背板检验时，发现铝边框、接线盒四周出现硅胶不良的（如气泡，缺胶等），需用刮胶板去除不良胶体
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考题 检验标准：边框溢胶四周需连续闭环，溢出硅胶粗细落差（）A、≤5mmB、＜4mC、≥3mmD、≤4mm
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考题 关于硅酮结构密封胶剥离试验的说法，不正确的是（）。A、半隐框、隐框玻璃幕墙组件，每100个组件抽到1件进行剥离试验B、将已固化的结构装配组件的结构胶部位切开。在切开剥离后的玻璃和铝框上进行结构胶剥离试验C、顺着胶条方向做一个切割面，由该切割面沿铝框基材面切出两个长度约50mm的垂直切割面D、切割面用手捏住，以大于90°的角度向后撕扯结构胶，然后观察剥离面破坏情况
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考题 安装窗扇玻璃：先检查玻璃尺寸，通常玻璃尺寸长宽方向均比窗扇内侧长宽尺寸大（）mm。然后从窗扇一侧将玻璃装入窗扇内侧的槽，并紧固连接好边框。最后在玻璃与窗扇槽之间用橡胶条或玻璃胶密封。
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