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在“EL”测试过程中,组件出现虚焊不良,现场IPQC判断为“OK”,组件转为良品


参考答案

更多 “在“EL”测试过程中,组件出现虚焊不良,现场IPQC判断为“OK”,组件转为良品” 相关考题
考题 EL测试仪测试组件时负载电流大小与组件照片明暗度无关。() 此题为判断题(对,错)。

考题 典型的V-模型包括四种测试级别,分别是() A.组件测试、系统测试、验收测试、维护测试B.组件测试、回归测试、系统测试、验收测试C.组件测试、集成测试、系统测试、验收测试D.组件测试、模块测试、系统测试、验收测试

考题 测试用具(test harness)主要可用于()A、组件测试、集成测试B、集成测试、系统测试C、组件测试、部分系统测试D、组件测试、集成测试、部分系统测试

考题 典型的V-模型包括四种测试级别,分别是()A、组件测试、系统测试、验收测试、维护测试B、组件测试、回归测试、系统测试、验收测试C、组件测试、集成测试、系统测试、验收测试D、组件测试、模块测试、系统测试、验收测试

考题 组件圆形气泡,直径≤1mm,数量5条,此不良应该符合CSI玻璃原材标准,可判定为OK。

考题 以下哪种不是常规组件“EL”缺陷不良()A、绒丝B、过焊C、灰斑D、亮斑

考题 组件“EL”测试完成后,按下“进料”按钮,组件自动流入下一道工序

考题 由生产组织现场质量、工艺、设备与工艺工程部测试技术员√不良组件共同评审

考题 产线产生过程中员工发现不良组件的处理,需用红色标识卡标出不良组件序列号、不良位置和不良明细后隔离待评审

考题 层压后“EL”虚焊同一组件允许有()片,单片电池片面积()A、≤10片,≤1/10B、10-20片,≤1/30C、≤6片,≤1/30D、6-12片,≤1/30

考题 在组件测试过程中,发现批量所测组件250W低于计划需求功率255W,此时;()A、修改校准参数B、停止测试,并通知线长与测试技术员C、继续测试

考题 以下描述中正确的一项是:()A、在制程检验中:日本客户及常规客户对于焊带偏离的不良检验标准是相同的B、产线人员发现不良组件后,根据组件常规出货检验指导书检验标准进行判定C、如发现不良需用红色标识卡写出组件序列号、不良原因以及不良位置后隔离待评审D、现场发现不良如自己无法判定的,需知会直接上级领导进行评审判定

考题 灌封胶产线常用的不良标识卡有红色、绿色、黄色、其中评审返工修复的组件用红色标示卡,评审OK放行的组件用绿色标示卡,挑处待评审的组件用黄色标示卡

考题 如组件“EL”图片有不良现象,选择“不合格”或“NG”,点击保存,将“EL”图片保存到“不合格”文件夹

考题 常规组件“EL”不良断栅与过焊的区别:断栅:暗线/至主栅线区域呈现长方形,过焊:黑色矩形并与主栅线相连

考题 流水线检验组件“OK”无不良,按轴道上红色按钮启动,组件自动流至下一站

考题 组件“EL”测试完成后,依次关闭直流电源、软件、电脑,最后关闭“EL”测试仪总电源

考题 组件在测试过程中,出现拍完照后看不见图片的现象,而此时电流源电流显示为“0A”,可能为测试探针没有接触到组件

考题 焊接工段容易产生过焊、虚焊和短路等“EL”不良

考题 在“EL”测试过程中,出现不良品要及时填写“制程不合格品评审单”

考题 层压后,组件单线状裂纹电池片数量为≤2片,每片电池片的裂纹数量≤2条,该组件判定为OK

考题 层压后,组件中虚焊电池片数量为6<N≤12片,单片电池片虚焊面积>1/30,该组件判定为OK

考题 正常测试过程中,出现探针脱落现场,在测试技术员维修后,不用重新校准就可以测试组件

考题 层压件不合格的原因不包括:()A、组件内碎片、组件色差、低功率、组件内焊锡渣B、组件内头发、TPT划伤、TPT移位C、焊带虚焊、引出线虚焊D、铝合金表面划痕

考题 安装组件前,应根据光伏组件参数对每块组件进行检查测试,施工现场通常检测项目包含:()。A、短路电流B、开路电压C、工作电压D、工作电流

考题 以下哪些是关于返修品不良物料正确的说法()A、生产部经IPQC判定的不良,经过相关部门签字可以退到不良品仓B、良品仓转不良品仓,不经过任何质检或签字,直接调拔到不良品仓C、生产部退下的不良物料状态有:作业不良、来料不良、报废D、良品仓转不良品仓不一定要具备相关单据进行调拔如:ECN、内部联络单等

考题 单选题典型的V-模型包括四种测试级别,分别是()A 组件测试、系统测试、验收测试、维护测试B 组件测试、回归测试、系统测试、验收测试C 组件测试、集成测试、系统测试、验收测试D 组件测试、模块测试、系统测试、验收测试