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补锡作业中,焊料与母材的温度应该控制多少度之间()。 

  • A、80~180
  • B、183~280
  • C、283~380
  • D、383~480

参考答案

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考题 手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。此题为判断题(对,错)。

考题 锡焊时应根据()选用焊剂。 A、工件大小B、烙铁的温度C、母材的性质

考题 ()作业是指使用比母材熔点低的材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散而实现连接焊件的作业。A、熔化焊接与热切割B、压力焊C、钎焊D、气体保护焊

考题 锡焊的焊接条件中,()就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面,并通过母材反应扩散成为合金属的能力。 A.润湿B.流动C.干燥D.分布点

考题 锡焊的焊接条件中,焊料和母材在液固体界面发生作用,形成合金层则说明润湿性较好。() 此题为判断题(对,错)。

考题 焊接温度应比焊料熔点高,比母材熔点( )。 A.低B.高C.相同D.不确定

考题 下列不是补锡助焊剂功能的是()。A、去除母材表面的杂质B、去除焊料的杂质C、增加焊料对母材的湿润性D、冷却母材表面避免温度过高

考题 按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料

考题 吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚

考题 锡焊的焊接条件中,()就是表现焊料迅速地流散在整个接头表面,并通过母材反应扩散成为合金属的能力。A、润湿B、流动C、干燥D、分布点

考题 手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。()

考题 锡焊是利用比母材(基体材料)熔点高的焊料作中间介质,将其加热到稍高于焊锡的熔化温度后,焊料熔化后填满被连接件的间隙,冷凝后即形成牢固的接头将零件连接起来。()

考题 焊接中未熔合是指()未能熔合。A、焊道与金属B、焊料与金属C、焊缝与金属D、母材之间

考题 ()不是锡焊中助焊剂的作用。A、帮助焊料流展B、防止焊锡过热烫坏被焊物C、防止在加热过程中的母材和焊料继续氧化D、清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物

考题 母材与母材之间未能完全结合的部分称为未焊合。

考题 锡焊的焊接条件中,焊料和母材在液固体界面发生作用,形成合金层则说明润湿性较好。

考题 熔点最低的锡铅焊料是()。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料

考题 抗拉强度最好的焊料是()。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料

考题 手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。

考题 在无线电装接中,常用的是()。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料

考题 单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A 锡盘与焊料B 锡盘与元器件引脚C 锡盘与器件D 锡盘与引脚

考题 多选题按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料

考题 判断题锡焊是利用比母材(基体材料)熔点高的焊料作中间介质,将其加热到稍高于焊锡的熔化温度后,焊料熔化后填满被连接件的间隙,冷凝后即形成牢固的接头将零件连接起来。()A 对B 错

考题 单选题()不是锡焊中助焊剂的作用。A 帮助焊料流展B 防止焊锡过热烫坏被焊物C 防止在加热过程中的母材和焊料继续氧化D 清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物

考题 单选题补锡作业中,焊料与母材的温度应该控制多少度之间()。A 80~180B 183~280C 283~380D 383~480

考题 单选题在无线电装接中,常用的是()。A 软焊料中的锡铅焊料B 硬焊料中的锡铅焊料C 银焊料D 铜焊料

考题 单选题下列不是补锡助焊剂功能的是()。A 去除母材表面的杂质B 去除焊料的杂质C 增加焊料对母材的湿润性D 冷却母材表面避免温度过高