考题
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D.印刷电路板与波峰角度不好
考题
锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。()
此题为判断题(对，错)。
考题
锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
考题
浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器
考题
裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂
考题
短路连锡成因（）A、温度高B、焊盘太密C、PCB板材厚D、助焊剂配比不当
考题
目前公司危险废弃物是（）A、废清洗剂B、锡膏瓶C、废纸张D、废助焊剂
考题
钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。A、4粒B、5粒C、6粒D、7粒
考题
下列选项中，车身板面补锡用的材料成分是（）。A、铅锡B、锌锡C、铁锡D、铜锡
考题
下列不是补锡优点的是（）。 A、对环境无污染B、附着力好C、热变形好D、焊料的涂装性能与钢板相近
考题
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
考题
手工焊接按环保来分，有两种锡线（）A、含铅锡线，无铅锡线B、大锡线和小锡线C、含助焊剂锡线和无助焊剂锡线D、高档锡线和低档锡线
考题
在锡焊焊接中使用的助焊剂作用之一是（）。A、热量传递B、冷却C、保护烙铁D、保护工件
考题
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
考题
使用浸锡炉焊接时（）。A、不使用助焊剂B、使用无机类助焊剂C、使用有机类助焊剂D、使用松脂类助焊剂
考题
中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。A、铝合金B、铜及铜的合金C、铁D、铅
考题
下面不是助焊剂功能的是（）A、去除氧化物B、提高电导率C、防止继续氧化D、提高焊锡的流动性
考题
单选题在锡焊焊接中使用的助焊剂作用之一是（）。A
热量传递B
冷却C
保护烙铁D
保护工件
考题
单选题中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。A
铝合金B
铜及铜的合金C
铁D
铅
考题
单选题裸导线浸焊时，应注意（）A
直接插入锡锅B
先填助焊剂再浸锡C
先去氧化层，再插入锡锅D
先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
考题
单选题浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A
传动机构B
锡锅C
助焊剂槽D
烘干器
考题
单选题下列不是补锡优点的是（）。A
对环境无污染B
附着力好C
热变形好D
焊料的涂装性能与钢板相近
考题
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A
助焊剂浓度过低B
助焊剂浓度过高C
焊料温度过高D
印刷电路板与波峰角度不好
考题
单选题下列选项中，车身板面补锡用的材料成分是（）。A
铅锡B
锌锡C
铁锡D
铜锡
考题
单选题下列不是补锡助焊剂功能的是（）。A
去除母材表面的杂质B
去除焊料的杂质C
增加焊料对母材的湿润性D
冷却母材表面避免温度过高