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简述基于ARM Cortex-M3的STM32芯片特点。
参考答案
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考题
下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述，其中错误的是（）A、ARM芯片片内配有的Flash存储器，通常用作系统的程序存储器B、ARM芯片内的Cache采用SRAMC、高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器D、高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连
考题
下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C、美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D、美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
考题
单选题下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A
基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B
基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C
美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D
美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
考题
问答题Cortex-M3内核ARM芯片（TI Stellaris（群星）系列ARM）的主要特点是什么？它采用ARM什么版本？该处理器最适合什么应用？
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