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SMT的生产基本流程是（）。

  • A、印刷
  • B、贴片
  • C、AOI
  • D、FQC

参考答案

更多 “SMT的生产基本流程是（）。A、印刷B、贴片C、AOID、FQC” 相关考题
考题 贴片机是SMT生产线中最昂贵的设备。
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考题 请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么？
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考题 本岗位所涉及的报表有哪些？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料交接表
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考题 最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
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考题 SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
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考题 SMT技术的工艺流程是怎样的？
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考题 SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH
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考题 以下有哪些报表用在贴片岗位？（）A、贴片生产日报B、SMT贴片机换料记录表C、SMT贴片机抛料记录表D、SMT散料手放飞达跟踪单
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考题 贴片操作员每小时检查机器的抛料情况并记录在《SMT贴片机抛料记录表》上，若有异常反馈跟线设备工程师调机。（）
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考题 SMT贴片有哪些相关记录表？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料两班交接表
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考题 SMT贴片岗位规程目的：（）A、规范贴片岗位操作B、确保产品质量C、提高生产效率D、以上全部都是
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考题 SMT贴片岗位生产前的准备：（）A、做好本岗位的6SB、仔细阅读MIC、同时确认顶针顶块的布置位置D、准备本岗位所涉及到的各项报表
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考题 贴片岗位涉及到的文件有：（）A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》
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考题 SMT散料手装飞达跟踪单哪些人填写：（）A、贴片员B、炉前FQCC、IPQCD、组长
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考题 SMT关键设备是（）。A、涂布设备B、贴片设备C、焊接设备D、清洗设备
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考题 下列设备不属于SMT生产设备的是（）。A、贴片机B、测试设备C、丝印机D、浸焊设备
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考题 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接
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考题 表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测
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考题 SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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考题 SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
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考题 单选题SMT关键设备是（）。A 涂布设备B 贴片设备C 焊接设备D 清洗设备
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考题 单选题表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A 印刷B 贴片C 焊接D 检测
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考题 填空题SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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考题 单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A 大于贴片机最大贴装尺寸B 小于贴片机最大贴装尺寸C 等于贴片机最小贴装尺寸D 等于贴片机最大贴装尺寸
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考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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考题 判断题贴片机是SMT生产线中最昂贵的设备。A 对B 错
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