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单选题
SMT再流焊接的工艺流程是()。
A

丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

B

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

C

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗

D

制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测


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考题 普通浸焊炉可以用于()A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

考题 SMT再流焊接的工艺流程是()。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

考题 全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接

考题 SMT技术的工艺流程是怎样的?

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考题 SMT关键设备是()。A、涂布设备B、贴片设备C、焊接设备D、清洗设备

考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

考题 在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊

考题 再流焊技术的一般工艺流程什么?

考题 回流焊接机又称()。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接

考题 采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接

考题 手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测

考题 SMT一般采用()和()焊接工艺。

考题 再流焊接能根据不同的()使焊料再流,实现可靠的焊接连接。A、供料方式B、加热方法C、控制系统D、操作方法

考题 单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A 红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B 热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C 激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D 气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

考题 单选题再流焊接能根据不同的()使焊料再流,实现可靠的焊接连接。A 供料方式B 加热方法C 控制系统D 操作方法

考题 单选题手工贴装的工艺流程是()。A 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C 施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D 施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

考题 填空题SMT一般采用()和()焊接工艺。

考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

考题 单选题SMT关键设备是()。A 涂布设备B 贴片设备C 焊接设备D 清洗设备

考题 单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A 手工焊接B 波峰焊接C 再流焊接D 激光焊接

考题 单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A 再流焊一次B 再流焊两次C 再流焊和波峰焊两次D 浸焊和波峰焊两次