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单选题
SMT再流焊接的工艺流程是()。
A
丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
B
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
C
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
D
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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解析:
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考题
SMT再流焊接的工艺流程是()。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
考题
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考题
单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A
红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B
热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C
激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D
气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
考题
单选题手工贴装的工艺流程是()。A
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D
施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A
丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A
再流焊一次B
再流焊两次C
再流焊和波峰焊两次D
浸焊和波峰焊两次
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