考题
锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
考题
钢网清洗不干净会导致（）不良。A、贴片飞件B、印锡少锡C、焊接少锡D、焊接多锡
考题
组件边框安装孔接地孔需完整并准确，边框表面不允许有贴膜残留
考题
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
考题
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上
考题
锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
考题
锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）
考题
锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
考题
影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
考题
模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（）A、模板厚度与常规要求不符B、模板开孔形状、位置有异常C、模板绷网存在异常D、模板上附着锡膏
考题
清洗后的焊点及区域需满足要求（）A、焊点周边无白色残留B、焊点周围可残留C、清洗后焊剂残留物不可污染周边焊点D、清洗剂只允许接触被清洗焊点，不允许滴上、接触其他器件或是结构件
考题
治具清洗完成后需检查（）。A、表面助焊剂残留B、治具框体是否损坏C、配件是否缺少D、开孔尺寸是否正确
考题
钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。A、4粒B、5粒C、6粒D、7粒
考题
一瓶锡膏开封后必须在24小时内使用完毕。（）
考题
钢网清洗后检查常见不良，正确的有（）。A、变形B、脱网C、开孔尺寸不正确D、孔壁锡膏残留
考题
钢网检验时将钢网分成4个区，用（）的放大镜检查每个区的最小开口处。A、10倍B、100倍C、300倍D、500倍
考题
钢网下线后待洗钢网（）内完成机洗动作，超过时间未清洗系统自动锁定。A、半小时B、1小时C、2小时D、3小时
考题
清洗房化学品废弃物有（）。A、擦拭纸B、锡膏瓶C、废弃溶剂D、溶剂桶
考题
烙铁焊锡过程中使用的材料有（）A、铝丝B、锡丝C、焊膏
考题
清洗后对产品用3D电子显微镜或放大镜进行检查，确保表面和孔隙中都无残留锡膏或其它物体。（）
考题
钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm
考题
洁而亮可以清除瓷砖、不锈钢、塑料、玻璃钢等表面的（），使用后，必须先将残留在保洁面上的用（）清洗干净。
考题
怀疑有裂纹的螺旋桨需要（）.A、清洗后目视检查B、放大镜检查C、着色渗透检查D、孔探检查