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钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。

  • A、4粒
  • B、5粒
  • C、6粒
  • D、7粒

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考题 手工焊接按环保来分，有两种锡线（）A、含铅锡线，无铅锡线B、大锡线和小锡线C、含助焊剂锡线和无助焊剂锡线D、高档锡线和低档锡线
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考题 治具清洗不干净将导致生产时（）不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移
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考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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考题 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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