考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
半导体湿度传感器可以分为()。A、元素半导体湿敏器件B、金属氧化物半导体湿敏器件C、多功能半导体陶瓷湿度传感器D、MOSFET湿敏器件E、结型湿敏器件
考题
使用()制成的绝对湿度传感器的湿度调节器,可制造出精密的恒湿槽。
A、氯化锂湿敏元件B、半导体陶瓷湿敏元件C、热敏电阻湿敏元件D、高分子膜湿敏元件
考题
常见的湿敏元件有()等。
A.氯化锂湿敏元件B.半导体陶瓷湿敏元件C.热敏电阻湿敏元件D.高分子膜湿敏元件E.SnO2湿敏元件
考题
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
考题
依据《电装湿度敏感性元器件控制规程》生产线人员在领取物料时，剩余暴露时间少于4小时，拒收该物料
考题
依据《产品标准控制规程》电装产品标准定义？（）A、产品检验指示B、产品通用检验标准C、客户产品标准D、IPC-A-610F
考题
湿敏5a级车间寿命是多长时间？（）A、24B、48C、72D、12
考题
开包MSD元件时，无需填写湿敏感元器件跟踪标签。（）
考题
以下元器件哪些是湿敏元器件？（）A、BGAB、排容C、电阻D、MOS管E、PCB
考题
贴片岗位涉及到的文件有：（）A、《电装SMT贴片岗位规程》B、《电装湿敏元器件控制规程》C、《电装防错料控制规范》D、《电装贴片机操作规范》
考题
《SMTAOI岗位规程》文件中有哪些表单？（）A、电装AOI元件变更记录表B、生产记录表C、电装AOI同一位置连续报点监控表D、以上都是
考题
湿敏元器件中2a级的车间寿命是多久？（）A、8760HB、672HC、168HD、无限制
考题
磁带录像机采用（）感知机器内部湿度，当湿度大到一定程度后，使机器自动停转。A、电子湿度计B、高分子膜湿敏元件C、陶瓷湿度传感器D、结露传感器
考题
SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。
考题
《电装统计分析控制规程》FTY的中文含义是过程能力指数
考题
依据《电装统计分析控制规程》CPK的中文含义过程能力指数
考题
湿敏元器件中4级的车间寿命是多久？（）A、72HB、672HC、168HD、无限制
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
通常用于精密恒湿槽的湿敏元件是（）A、氯化锂湿敏元件B、半导体陶瓷湿敏元件C、高分子膜湿敏元件D、热电阻式湿敏元件
考题
对于电阻率随湿度的增加而下降的半导体陶瓷湿敏元件称为（）湿敏半导瓷。电阻率随着湿度的增加而增大的半导体陶瓷湿敏元件，称为（）湿敏半导瓷。
考题
响应时间反映湿敏元件在相对（）变化时输出特征量随相对湿度变化的快慢程度。A、时间B、温度C、空间D、湿度
考题
热敏电阻式湿敏元件能够直接检测（）。A、温度B、温度差C、绝对湿度D、相对湿度
考题
电阻式湿敏元件利用湿敏材料吸收空气中的水份而导致本身电阻值发生变化的原理而制成。氯化锂湿敏电阻是利用吸湿性盐类潮解，离子导电率发生变化而制成的测湿元件，该元件由（）组成。
考题
填空题对于电阻率随湿度的增加而下降的半导体陶瓷湿敏元件称为（）湿敏半导瓷。电阻率随着湿度的增加而增大的半导体陶瓷湿敏元件，称为（）湿敏半导瓷。
考题
单选题磁带录像机采用（）感知机器内部湿度，当湿度大到一定程度后，使机器自动停转。A
电子湿度计B
高分子膜湿敏元件C
陶瓷湿度传感器D
结露传感器