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开包MSD元件时,无需填写湿敏感元器件跟踪标签。()


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考题 热稳定性差的元器件多数是()。 A、电阻元件;B、半导体元件;C、电容元件;D、电感元件

考题 电子元器件一般分为()。 A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件

考题 关于端子箱的精益化评价项目,下列说法正确的是()。(A)箱门运行编号标志清晰。 (B)端子箱无需上锁。 (C)箱内元器件标签齐全、命名正确。 (D)端子箱应密封良好,内部无进水、受潮、锈蚀现象。

考题 《变电评价管理规定第21分册端子箱及检修电源箱精益化评价细则》:端子箱的箱内( )标签齐全、命名正确。元件$;$空开$;$二次电缆$;$元器件

考题 ();()应认真准确填写,并保持整洁,同时检验标签必须随钢瓶进行粘贴以跟踪验证。

考题 下面元器件中属于静电敏感元件的是:()A、场效应管B、电容C、光耦D、集成电路

考题 判断物料湿敏等级只需看湿敏标签,无湿敏标签的无需湿敏管控。()

考题 仪器的故障排除方法和常识不包括的有A、对故障应按元器件特性,逐一排除,无需按照原理图;B、仪表测试法;C、信号跟踪法;D、部件、器件替代法;E、元件损坏后,要注意最好使用同一型号给予替换。

考题 火灾探测器一般由()等四个部分构成。A、敏感元件、电路、固定部件和外壳B、敏感元件、固定编码、电路、支架C、固定电路、气源、部件和外壳D、光源、编码、电路和标签

考题 对于静电敏感元件,应用()封闭防静电包装袋。()A、棉绳B、专用的防静电标签C、订书钉D、普通塑料胶带

考题 在电源电路中怕热的元器件,如电解电容等,在布局时应远离发射元件,如()()

考题 贴在血型交叉空试管上的联号标签,无需填写伤病员()。A、血型B、病区C、床号D、姓名

考题 依据《电装湿度敏感性元器件控制规程》3级湿敏元件车间寿命是124H

考题 AOI人员确认物料哪些项目,同时填写《SMT散料手放飞达跟踪单》。()A、丝印正确B、引脚无变形C、元件无破损D、锡球完好

考题 关于湿敏感元器件说法正确的是:()A、客户有特别要求,指定某种元件为湿度敏感元件B、来料本身已标注有湿度敏感等级的元件C、来料为真空包装的元件,如来料无真空包装或散料但是符合MSD器件类型则需要进行烘烤,仓管员找合适TRAY盘烘烤D、来料无真空包装或散料,但是符合下表二MSD器件封装类型则需要按照MSD器件进行管控

考题 采样时必须认真填写采样登记表,每个水样瓶都应贴上标签,标签上应填写采样点()、采样()和时间、()等,要塞紧瓶塞,必要时还要密封。

考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

考题 什么是AM标签?()A、标签是用来记录和突显微缺陷的工具B、填写标签的各个部分并贴到发现缺陷的区域C、将标签进行统计/贴到附近的标签看板上,利用快速解决和跟踪D、明确标签的作用,对标签进行分析

考题 表面装配元器件同传统的元器件一样,也可以分为无源元件(SMD),有源元件(SMC)。()

考题 在印制板装配图中,应该清晰表示出()A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形

考题 因为在组装电脑时,一般不会接触电子元器件,所以无需释放身上的静电。

考题 剩余电流动作保护装置的主要元器件包括:检测元件、判别元件、执行元件、试验装置等部分。

考题 单选题火灾探测器一般由()等四个部分构成。A 敏感元件、电路、固定部件和外壳B 敏感元件、固定编码、电路、支架C 固定电路、气源、部件和外壳D 光源、编码、电路和标签

考题 单选题在印制板装配图中,应该清晰表示出()A 元件尺寸B 元器件型号C 有极性元器件的极性D 元器件外形

考题 多选题什么是AM标签?()A标签是用来记录和突显微缺陷的工具B填写标签的各个部分并贴到发现缺陷的区域C将标签进行统计/贴到附近的标签看板上,利用快速解决和跟踪D明确标签的作用,对标签进行分析

考题 单选题贴在血型交叉空试管上的联号标签,无需填写伤病员()。A 血型B 病区C 床号D 姓名

考题 判断题表面装配元器件同传统的元器件一样,也可以分为无源元件(SMD),有源元件(SMC)。()A 对B 错